[發(fā)明專利]一種MWT電池的制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310489232.3 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN103618021A | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊金波;陳康平;金浩;黃琳 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100 | 代理人: | 吳關(guān)炳 |
| 地址: | 314416 浙江省嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mwt 電池 制作方法 | ||
1.一種MWT電池的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)制絨:通過酸制絨,去除硅片表面的損傷層,控制其形貌,降低反射率;
(2)擴(kuò)散:擴(kuò)散三氯氧磷形成PN結(jié),方阻110ohm/sq;
(3)鍍減反膜:在硅片正面鍍一層氮化硅減反膜,其厚度為70-90nm;
(4)背鈍化:電池背面采用雙層鈍化膜鈍化,所述第一層鈍化膜帶負(fù)電性,第二層鈍化膜帶正電性,所述第一層鈍化膜的厚度為5-30nm,第二層鈍化膜的厚度為50-200nm;
(5)激光刻蝕:采用激光在硅片上穿通孔,在鈍化膜上刻電極隔離槽、鋁漿和硅片的接觸槽,?所述隔離槽寬5-10μm,深20-80μm;所述接觸槽寬20-100μm;所述通孔的直徑為100-300μm;所述隔離槽把通孔包圍,隔離槽邊緣與背面正電極的邊緣距離大于100μm;
(6)清洗:激光刻蝕步驟后,在80℃,10%-20%濃度的氫氧化鈉溶液浸泡5-10分鐘去除激光過程中的損傷層;
(7)氧化:通過CVD在通孔的孔壁,以及隔離槽的底部和側(cè)壁分別氧化一層二氧化硅層,所述二氧化硅層厚度為5-20nm;
(8)填充隔離槽:在隔離槽中填充絕緣材料,并烘干;
(9)印刷:進(jìn)行背面正電極的堵孔漿料印刷、背場的鋁漿印刷和正面電極印刷,堵孔漿料印刷和背場鋁漿印刷時(shí)不能接觸隔離槽,且背場鋁漿印刷與隔離槽的距離大于100μm;正面電極印刷時(shí)和通孔漿料充分接觸,以便把收集到的電流送到背面;
(10)高溫?zé)Y(jié):在200℃下烘干后,通過900℃的高溫過程形成電極和硅片的良好歐姆接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的一種MWT電池的制作方法,其特征在于,所述步驟(8)填充隔離槽中的絕緣材料為聚硅氮烷。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





