[發(fā)明專利]一種硅太陽能電池生產(chǎn)中的濕刻蝕方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310489196.0 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN103618020A | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李茂林;柳洪方;王學林;梁小科 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100 | 代理人: | 吳關(guān)炳 |
| 地址: | 314416 浙江省嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 太陽能電池 生產(chǎn) 中的 刻蝕 方法 | ||
1.一種硅太陽能電池生產(chǎn)中的濕刻蝕方法,包括水膜保護步驟和刻蝕步驟,其特征在于:在所述水膜保護步驟和刻蝕步驟之間增設(shè)去磷硅玻璃步驟,具體步驟如下:
(1)水膜保護步驟:在硅片的擴散面上通過水噴淋系統(tǒng)噴淋去離子水,形成水膜保護層,該水膜保護層一直持續(xù)存在,直到硅片完成刻蝕步驟;
(2)去磷硅玻璃步驟:水膜保護步驟后硅片進入氫氟酸槽,氫氟酸槽內(nèi)設(shè)有氫氟酸藥液,氫氟酸藥液是通過帶液滾輪帶到硅片的背面,去除硅片背面和邊緣的磷硅玻璃,而正面的磷硅玻璃層和水膜保護層不受到影響;
(3)刻蝕步驟:去磷硅玻璃步驟后硅片進入刻蝕槽,刻蝕背面和邊緣的PN結(jié),在刻蝕槽中,硅片采用漂浮在刻蝕液上的方式進行刻蝕。
2.如權(quán)利要求1所述的硅太陽能電池生產(chǎn)中的濕刻蝕方法,其特征在于:所述去磷硅玻璃步驟中的氫氟酸濃度為2%~20%。
3.如權(quán)利要求1所述的硅太陽能電池生產(chǎn)中的濕刻蝕方法,其特征在于:所述氫氟酸槽內(nèi)的氫氟酸液高度低于硅片的高度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
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