[發(fā)明專(zhuān)利]一種印制電路板PCB及制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310487987.X
• 申請(qǐng)日: 2013-10-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104582236B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉豐;胡新星;余凱
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種印制電路板PCB，包括PCB本體，所述PCB本體包括至少三層結(jié)構(gòu)，且所述PCB本體上設(shè)置有至少一個(gè)信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔，其特征在于，繞所述信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔外圍的至少一部分設(shè)置有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有預(yù)設(shè)特征參數(shù)，用于改變所述信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔阻抗；

所述屏蔽槽在所述信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔的信號(hào)線(xiàn)引出方向上設(shè)置有開(kāi)口，屏蔽槽的位置上的PCB材料移除至見(jiàn)到銅皮，得到環(huán)形槽，將環(huán)形槽的內(nèi)壁進(jìn)行金屬化，得到屏蔽槽；

所述預(yù)設(shè)特征參數(shù)至少包括所述屏蔽槽邊緣到所述信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔中心的最短距離H1、槽深度、水平截面弧長(zhǎng)和/或所述開(kāi)口寬度；

所述屏蔽槽，通過(guò)使用SI8000模擬信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔阻抗值，應(yīng)用單端阻抗模型處理，根據(jù)過(guò)孔外緣直徑W1，過(guò)孔內(nèi)緣直徑W2，過(guò)孔孔銅厚度T1和PCB材料介電常數(shù)Erl，計(jì)算一定阻值下屏蔽槽邊緣到信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔中心的最短距離H1的值，然后根據(jù)最短距離H1制作而成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述開(kāi)口寬度比所述信號(hào)線(xiàn)寬度大至少7密耳。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述屏蔽槽為金屬化屏蔽槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述屏蔽槽與所述PCB本體的公共接地端電連接。

5.一種如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的PCB的制作方法，包括：

根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的內(nèi)層圖形制作PCB內(nèi)層板；

將所述PCB內(nèi)層板進(jìn)行層壓，得到第一PCB；

將所述第一PCB進(jìn)行鉆孔，得到第二PCB；

將所述第二PCB進(jìn)行沉銅電鍍，得到第三PCB；

將所述第三PCB進(jìn)行外層線(xiàn)路的制作，得到第四PCB；

將所述第四PCB至少進(jìn)行防焊制作后，進(jìn)行成品測(cè)試，完成所述PCB的制作，其特征在于，將所述第二PCB進(jìn)行沉銅電鍍，得到第三PCB的步驟具體為：

將所述第二PCB按照預(yù)設(shè)特征參數(shù)制作所述屏蔽槽后，進(jìn)行沉銅電鍍，得到第三PCB；以及

通過(guò)使用SI8000模擬信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔阻抗值，應(yīng)用單端阻抗模型處理，根據(jù)過(guò)孔外緣直徑W1，過(guò)孔內(nèi)緣直徑W2，過(guò)孔孔銅厚度T1和PCB材料介電常數(shù)Erl，計(jì)算一定阻值下屏蔽槽邊緣到信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔中心的最短距離H1的值，然后根據(jù)最短距離H1制作屏蔽槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述屏蔽槽的制作方法為機(jī)械鉆孔或銑鑼。