[發(fā)明專利]陶瓷表面封裝LED的結(jié)構(gòu)及其封裝方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310487707.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103606615A | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高艷敏;冼鈺倫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上舜照明(中國(guó))有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人: | 彭英 |
| 地址: | 213164 江蘇省常州市武進(jìn)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陶瓷 表面 封裝 led 結(jié)構(gòu) 及其 方法 | ||
1.一種陶瓷表面封裝LED的結(jié)構(gòu),包括陶瓷體,所述陶瓷體上通過LED芯片固定膠固定安裝LED芯片,且陶瓷體上設(shè)置有燒結(jié)金屬電極線路,其特征在于:所述燒結(jié)金屬電極線路上通過導(dǎo)電元件固定膠固定連接有導(dǎo)電元件;所述LED芯片通過金屬絲與導(dǎo)電元件連接;所述的導(dǎo)電元件固定膠具有導(dǎo)電性能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷表面封裝LED的結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的導(dǎo)電元件的上表面、下表面均有金屬焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷表面封裝LED的結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的導(dǎo)電元件為發(fā)光二極管,定義為A型發(fā)光二極管;所述的A型發(fā)光二極管為如下的一種或兩種:底部為P型電極、上部有N型電極的發(fā)光二極管,底部為N型電極、上部有P型電極的發(fā)光二極管;而上述的LED芯片定義為B型發(fā)光二極管,所述的B型發(fā)光二極管為藍(lán)寶石襯底結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷表面封裝LED的結(jié)構(gòu),其特征在于:所述A型發(fā)光二極管的輻射峰值波長(zhǎng)在550nm~700nm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷表面封裝LED的結(jié)構(gòu),其特征在于:所述A型發(fā)光二極管的輻射峰值波長(zhǎng)在430nm~475nm之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷表面封裝LED的結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的導(dǎo)電元件固定膠為焊料或者導(dǎo)電漿料。
7.一種權(quán)利要求6所述陶瓷表面封裝LED結(jié)構(gòu)的封裝方法,其特征在于:首先,分別在陶瓷表面燒結(jié)金屬電極線路和固定安裝LED芯片,并在金屬電極線路的表面通過焊料或者導(dǎo)電漿料焊接固定導(dǎo)電元件;然后,采用金屬絲將LED芯片和導(dǎo)電元件連接;最后,采用硅膠包裹導(dǎo)電元件、LED芯片以及金屬絲。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述陶瓷表面封裝LED結(jié)構(gòu)的封裝方法,其特征在于:所述的導(dǎo)電元件為發(fā)光二極管;所述的發(fā)光二極管為如下的一種或兩種:底部為P型電極、上部有N型電極的發(fā)光二極管,底部為N型電極、上部有P型電極的發(fā)光二極管;而LED芯片則為藍(lán)寶石襯底的芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述陶瓷表面封裝LED結(jié)構(gòu)的封裝方法,其特征在于:所述發(fā)光二極管的輻射峰值波長(zhǎng)在550nm~700nm之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述制作述陶瓷表面封裝LED結(jié)構(gòu)的封裝方法,其特征在于:所述發(fā)光二極管的輻射峰值波長(zhǎng)在430nm~475nm之間。
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