[發明專利]陶瓷散熱體LED燈體結構有效
| 申請號： | 201310487583.0 | 申請日： | 2013-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN103606621A | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 孫建寧;冼鈺倫 | 申請（專利權）人： | 上舜照明（中國）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 213164 江蘇省常州市武進*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 散熱 led 結構 | ||
1.一種陶瓷散熱體LED燈體結構，包括LED芯片、呈空腔設置的散熱體、電路板及電路板的電路板焊盤，其特征在于：所述的散熱體為陶瓷散熱體，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散熱體的上表面，且LED芯片與燒結金屬電極線路電路連接；所述的陶瓷散熱體上表面開設有孔槽，所述電路板一端置于陶瓷散熱體的空腔內，電路板焊盤一端則通過陶瓷散熱體孔槽與燒結金屬電極線路通過焊料焊接固定或者導電金屬漿料固定，所述的焊料具有導電性能。
2.根據權利要求1所述陶瓷散熱體LED燈體結構，其特征在于：所述陶瓷散熱體的氧化鋁含量大于85%，且陶瓷散熱體的上表面對可見光的平均反射率大于80%。
3.根據權利要求1所述陶瓷散熱體LED燈體結構，其特征在于：在陶瓷散熱體的內壁還有導槽，電路板沿導槽插在陶瓷散熱體內。
4.根據權利要求1或2所述陶瓷散熱體LED燈體結構，其特征在于，所述的燒結金屬電極線路與電路板焊盤的最近距離小于2mm。
5.根據權利要求1所述陶瓷散熱體LED燈體結構，其特征在于：所述的導線為金屬絲；LED芯片和金屬絲表面覆蓋有一層透明硅膠。
6.根據權利要求5所述陶瓷散熱體LED燈體結構，其特征在于：所述的透明硅膠包裹有熒光粉顆粒。
7.根據權利要求5所述陶瓷散熱體LED燈體結構，其特征在于：所述的透明硅膠平面被白色或透明硅膠圍檔。
8.根據權利要求5所述陶瓷散熱體LED燈體結構，其特征在于：所述的透明硅膠與LED芯片之間，有一層熒光粉層。
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