[發(fā)明專利]一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310485902.4
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN103531383A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設計）人: 楊俊民
• 申請（專利權）人: 蘇州市國晶電子科技有限公司
• 主分類號: H01H11/00
• 分類號: H01H11/00;H05K3/30;B05C5/00;B05C13/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，包括底板（1）、中間板（2）和頂板（3），其特征在于：

所述底板（1）和中間板（2）之間設置有升降臺（4），所述升降臺（4）下表面設置有升降裝置（5），所述升降裝置（5）與所述底板（1）上表面連接，所述升降臺（4）上表面設置有定位柱（6），所述定位柱穿過PCB印刷板的第一定位孔（7）后將所述PCB印刷板定位；

所述底板（1）上表面與所述頂板（3）下表面通過第一立柱（8）固定連接；

所述中間板（2）下表面設置有涂膠管（9），所述涂膠管（9）貫穿與所述中間板（2），所述涂膠管（9）與所述PCB印刷板上的焊盤一一對應，所述中間板（2）上表面通過第二立柱（10）與所述頂板（3）下表面滑動連接；

所述頂板（3）下表面設置有十字型滑槽，所述第二立柱（10）位于所述十字型滑槽內，所述第二立柱（10）帶動所述中間板（2）向前后左右滑動。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，其特征在于：所述焊盤包括外圍焊盤（11）和中心焊盤（12），所述外圍焊盤（11）為一個空心結構，所述中心焊盤（12）為一個實心結構，所述中心焊盤（12）位于所述外圍焊盤（11）內并且所述中心焊盤（12）和外圍焊盤（11）之間具有一定距離。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，其特征在于：所述外圍焊盤（11）的形狀為空心圓，所述中心焊盤（12）的形狀為圓形。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，其特征在于：所述涂膠管（9）為實心夾層管，包括實心和夾層，所述涂膠管（9）的直徑與所述焊盤的直徑相同，所述夾層的厚度與所述外圍焊盤（11）的寬度相同，所述涂膠管（9）的底端設置有擋板。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，其特征在于：所述擋板利用PID控制，用于涂布定量的薄膜膠，每打開固定間隔時間后自動關閉。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，其特征在于：所述中間板（2）下表面設置有彈性定位柱，所述彈性定位柱的長度大于所述涂膠管（9）的長度，所述彈性定位柱與所述PCB印刷板的第二定位孔連接后將所述PCB印刷板定位。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，其特征在于：所述定位柱（6）與所述第一定位孔（7）的個數(shù)相同；所述彈性定位柱與所述第二定位孔的個數(shù)相同；所述定位柱（6）、第一定位孔（7）、彈性定位柱和第二定位孔的形狀可以為三角形或菱形或方形或圓形。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，其特征在于：所述底板（1）、中間板（2）、頂板（3）和升降臺（4）的形狀均為長方形或方形。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，其特征在于：薄膜膠為導電薄膜膠，成分包括粘合劑和導電材料的均勻混合物。

10.根據(jù)權利要求9所述的一種在鍋仔焊盤上涂布薄膜膠的治具，其特征在于：所述導電材料為石墨粉、鐵粉、氧化鋅粉末、銀粉或金粉，所述粘合劑由高分子材料制成，所述高分子材料為環(huán)氧樹脂。