[發明專利]一種高分子自限溫伴熱電纜

無效

• 申請號: 201310484587.3
• 申請日: 2013-10-15
• 公開（公告）號: CN104582033A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 李貽連
• 申請（專利權）人: 安邦電氣集團有限公司
• 主分類號: H05B3/56
• 分類號: H05B3/56;H05B3/10
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 劉勇;楊靜

1.一種高分子自限溫伴熱電纜，包括PTC芯帶，依次包覆在所述PTC芯帶外的絕緣層、金屬屏蔽層和耐磨護套層，PTC芯帶由兩根平行布置的發熱導線和包覆在其外的PTC材料層構成；其特征在于，所述PTC材料采用高分子基PTC復合材料，所述高分子基PTC復合材料由高密度聚乙烯、三元乙丙膠、V₂O₃粉末、熱裂碳黑制成，其中，所述V₂O₃粉末在所述高密度聚乙烯中加入量為48-55Wt%，所述熱裂碳黑在所述高密度聚乙烯中加入量為6-15wt%，所述高密度聚乙烯與所述三元乙丙膠的質量比為2.3-2.7。

2.根據權利要求1所述高分子自限溫伴熱電纜，其特征在于，所述熱裂碳黑的粒徑為350-450nm。

3.根據權利要求1所述高分子自限溫伴熱電纜，其特征在于，所述V₂O₃粉末在所述高密度聚乙烯中加入量為51wt%。

4.根據權利要求1或2所述高分子自限溫伴熱電纜，其特征在于，所述熱裂碳黑在所述高密度聚乙烯中加入量為12wt%。

5.根據權利要求1-4中任一項所述高分子自限溫伴熱電纜，其特征在于，所述高密度聚乙烯與所述三元乙丙膠的質量比為2.4。

6.一種制備如權利要求1-5任一項所述高分子自限溫伴熱電纜中高分子基PTC復合材料的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按質量比稱取高密度聚乙烯與三元乙丙膠并放入混煉機中混煉15-20分鐘；

S2、參照步驟S1中稱取的高密度聚乙烯量，按加入量稱取V₂O₃粉末、熱裂碳黑并放入攪拌機中進行攪拌混合8-10分鐘；

S3、將步驟S1中混煉好的高密度聚乙烯與三元乙丙膠與步驟S2中混合好的V₂O₃粉末、熱裂碳黑，放入混煉機混煉10-15分鐘，冷卻，切粒。