[發明專利]供電模塊

在審

• 申請號: 201310484517.8
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN103732028A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 巖渕明;山田雅央;小野田憲司;杉田悟;坂下隆吉
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 邵偉

技術領域

本公開涉及一種供電模塊，其構造為向負載供電并且包括用絕緣元件密封的本體。

背景技術

構造為向負載供電并且包括用絕緣元件密封的供電模塊例如在JP-A-2004-524701（對應于US?7,046,518）、JP-A-2011-187819、JP-A-2010-129550（對應于US?8,319,333）、以及JP-A-2011-77280中公開。

圖38是示出向具有機電一體結構的電動壓縮機供電的常規供電模塊（逆變器模塊）20的使用形式示例的視圖。供電模塊20組裝至置于驅動馬達10的殼體11a上的蓋11b。

圖39是示出圖38中的連接器50的第二連接器端子50a附近的一部分的橫截視圖。在圖38和39中，豎直方向顛倒。

車輛空調系統中的新近的電動壓縮機采用機電一體結構來減小尺寸，并且壓縮機的驅動馬達和向驅動馬達供電的供電模塊置于一對殼體中。

如圖38所示，在具有機電一體結構的電動壓縮機中，用于驅動壓縮機的三相驅動馬達10密封于冷卻劑在其中循環的殼體11a中。因而，電能經由穿過殼體11a并且氣密地密封的三個第一連接器端子T1供應至驅動馬達10。如圖39所示，第一連接器端子T1為大致圓柱形陽性端子。

用于向作為負載的驅動馬達10供電的供電模塊20在供電模塊20用螺釘固定至散熱元件30并且安裝至印刷電路板40的狀態下附接至蓋11b。供電模塊20通過傳遞成型（transfer?molding）用絕緣樹脂（成型樹脂）密封。包括從成型樹脂突出的輸出端子的引線框架通過焊接接合至印刷電路板40的布線圖案。連接器50具有將與第一連接器端子配合的第二連接器端子50a。連接器50安裝于印刷電路板40上。供電模塊20的輸出引線L1以及連接至連接器50的第二連接器端子50a的引線L2與印刷電路板40的布線圖案電連接。

當與印刷電路板40附接的蓋11b置于驅動馬達10的殼體11a上時，第一連接器端子T1和第二連接器端子50a彼此配合，供電模塊20和驅動馬達10彼此電連接。同時，散熱元件30與殼體11a相接觸。

如圖38和39所示，第二連接器端子50a布置于通過傳遞成型形成的絕緣元件（成型樹脂）50b中。在圖38所示的組裝結構中，第一連接器端子T1的中心軸線和第二連接器端子50a的中心軸線可能會由于例如配合誤差而偏離正確配合位置。因而，如圖39所示，在連接器50的絕緣元件50b的下表面上，圍繞插孔50d設置具有錐形形狀的導向部50c以便于第一連接器端子T1的插入。因為印刷電路板40沿著導向部50c移動，第一連接器端子T1和第二連接器端子50a易于彼此配合。

在圖38所示的供電模塊20和驅動馬達10的連接結構中，從供電模塊20至驅動馬達10的供電線上具有大量焊接連接點。焊接連接點具有高阻抗并且可能在大電流流過時產生熱。印刷電路板40需要供電模塊20和連接器50的安裝空間以及用于連接供電模塊20和連接器50的布線的布線空間。因而，印刷電路板40的尺寸會變大。作為解決上述問題的方法，負載和供電模塊可僅通過第二連接器端子50a與負載的第一連接器端子T1相配合彼此直接相連接，而不經由印刷電路板40。然而，也是在此情況下，供電模塊需要簡單且便宜的機構，比如導向部50c，用于限制由于例如第一連接器端子T1和第二連接器端子50a的配合誤差所引起的從正確配合位置移位，以及印刷電路板40的總位移。

發明內容

本公開的目標是提供一種供電模塊，其包括用絕緣元件密封的本體并且能與任意負載不經由印刷電路板電連接。本公開的另一目標是提供一種供電模塊，其能限制負載的第一連接器端子從正確配合位置移位。

根據本公開第一方面的供電模塊構造為給具有第一連接器端子的負載供電，并且包括本體、絕緣元件和第二連接器端子。本體包括用于供電的框架。絕緣元件以使得框架從絕緣元件露出的方式密封所述本體。第二連接器端子構造為將與第一連接器端子配合并且接合至框架。

在供電模塊中，第二連接器端子接合至從絕緣元件露出的用于供電的框架。因而，供電模塊能不經由印刷電路板與負載電連接。

根據本公開第二方面的供電模塊構造為給具有第一連接器端子的負載供電，并且包括本體和絕緣元件。絕緣元件密封所述本體并且具有第一連接器端子插入穿過的通孔。

在供電模塊中，通孔能具有定位第一連接器端子的功能。因而，供電模塊能限制第一連接器端子的移位。

附圖說明

本公開的其他目標和優點將從以下接合附圖的詳細描述中更加明顯。在附圖中：