[發明專利]碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層及制備方法有效
| 申請號: | 201310484486.6 | 申請日: | 2013-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN103489943A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 黎威志;丁杰;敖天宏;孫斌瑋;樊霖;王軍 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L31/0352 | 分類號: | H01L31/0352;H01L31/18;G01J5/10;G01J5/58 |
| 代理公司: | 成都華典專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐豐;楊保剛 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米 材料 復合 結構 赫茲 吸收 制備 方法 | ||
1.碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層,其特征在于:所述太赫茲吸收層從上到下依次為:頂層吸收層、介質層、金屬反射層和碳納米管薄膜層。
2.根據權利要求1所述的碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層,其特征在于:所述頂層吸收層由一定尺寸的周期性金屬圖形單元構成;?周期性金屬圖形單元由圓形金屬圈構成,金屬圈的厚度為300nm,半徑為70um,周期為75um。
3.根據權利要求2所述的碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層,其特征在于:所述頂層吸收層采用材料為鋁。
4.根據權利要求1所述的碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層,其特征在于:所述介質層采用材料為氮化硅,厚度為2um。
5.根據權利要求1所述的碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層,其特征在于:所述金屬反射層采用材料為鋁,厚度為100nm。
6.根據權利要求1所述的碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層,其特征在于:所述碳納米管薄膜層的厚度為3.5微米。
7.?一種根據權利要求1-6任一項所述的碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層的制備方法,其特征在于,制備工藝包括以下步驟:
①以碳納米管為原料,使用二甲基甲酰胺(DMF)作為分散劑,環氧樹脂、聚氨酯或聚乙烯醇縮丁醛(PVB)作為成膜樹脂,混合成溶液;?
②量取一定量的步驟①得到的混合溶液于探測器探測單元上,控制旋涂機的轉速,使其均勻旋涂在元器件上,反復以上工藝,直到到達需要的厚度和平整度要求,形成碳納米管薄膜層;
③在碳納米管薄膜層上用磁控濺射法制備金屬反射層,薄膜的厚度在0.1~1.5um范圍內;
④在金屬反射層上用PECVD設備和混頻濺射技術制備介質層;
⑤在介質層上面用光刻制備頂層吸收層,然后用磁控濺射法制備金屬鋁圖形,形成碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層。
8.根據權利要求7所述的碳納米管和超材料復合結構的太赫茲吸收層的制備方法,其特征在于,所述成膜樹脂為聚乙烯醇縮丁醛。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





