[發(fā)明專利]布線板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310481708.9
• 申請日: 2013-10-15
• 公開（公告）號: CN103731982B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閑野義則;照井誠;國枝雅敏;苅谷隆
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/32;H05K3/46
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,于英慧

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及布線板及其制造方法，詳細(xì)地說，涉及局部具有高密度布線的布線板及其制造方法。

背景技術(shù)

作為用于安裝IC芯片（半導(dǎo)體元件）的多層印刷布線板，公知有如下這樣的布線板：在具有通孔導(dǎo)體的樹脂性的核心基板上交替層疊了層間絕緣層和導(dǎo)體層，利用過孔導(dǎo)體將導(dǎo)體層之間連接。

隨著近年來IC芯片的細(xì)微化、高集成化，形成于封裝基板的最上層的墊數(shù)量增大。隨著該墊數(shù)量的增大，墊的間距微細(xì)化（40～50μm間距）不斷推進(jìn)。伴隨這樣的墊的間距微細(xì)化，封裝基板的布線間距也在快速地微細(xì)化（例如，參照專利文獻(xiàn)1）。

在該布線板中，在其內(nèi)部局部地形成有高密度的布線。具體地說，在布線板的層間絕緣層的內(nèi)部配設(shè)有電子部件，該電子部件在由硅、玻璃等耐熱性基材構(gòu)成且熱膨脹系數(shù)低的基板上，形成有這種高密度的布線層。并且，通過這種構(gòu)造來應(yīng)對上述的墊的間距微細(xì)化的傾向。

【專利文獻(xiàn)1】國際公開第2007/129545號

但是，在該布線板中，所安裝的全部半導(dǎo)體元件集中在上述電子部件的布線層。即，由于電源系統(tǒng)和信號系統(tǒng)的全部布線集中在電子部件的高密度的布線層，因而認(rèn)為電氣特性產(chǎn)生問題。

并且，在電子部件存在的區(qū)域中，形成有高密度的布線，在電子部件周邊的不存在電子部件的區(qū)域中，不存在導(dǎo)體而僅存在樹脂，因而認(rèn)為電子部件容易受到樹脂的熱膨脹和收縮的影響，并且構(gòu)成布線板的耐熱性基材發(fā)生裂紋。

而且，要求電子部件形成在層間絕緣層或阻焊層等的絕緣層時(shí)的用于連接電子部件與IC芯片的過孔的直徑也必然地小。

因此，在該絕緣層內(nèi)埋入電子部件的構(gòu)造中，需要將大小與40～50μm間距的布線相稱的小過孔形成在絕緣層內(nèi)，使用光刻或者激光形成這樣的過孔從分辨率的關(guān)系來看是困難的。

而且，為了通過光刻形成過孔，需要使用顯影液去除圖案形成不需要的抗蝕劑，認(rèn)為由于顯影液而使布線間的絕緣可靠性受損。

再者，這樣的電子部件由于厚度薄為20μm左右，因而也存在由于激光而容易受損的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述的情況而完成的，本發(fā)明的目的在于，提供具有高可靠性的布線板及其制造方法。

本發(fā)明的第1觀點(diǎn)的布線板，其特征在于，所述布線板具有：

第1絕緣層；

第1導(dǎo)體圖案，其形成在所述第1絕緣層上；

布線構(gòu)造體，其設(shè)置在所述第1絕緣層上，具有第2絕緣層和所述第2絕緣層上的第2導(dǎo)體圖案；以及

第3絕緣層，其設(shè)置在所述第1絕緣層上和所述第1導(dǎo)體圖案上，具有使所述布線構(gòu)造體的表面的至少一部分露出的第1開口部、和使所述第1導(dǎo)體圖案的至少一部分露出的第2開口部，

所述布線構(gòu)造體的最外層的第3導(dǎo)體圖案包含安裝半導(dǎo)體元件的安裝墊，

所述第1開口部使所述安裝墊的墊形成區(qū)域露出。

本發(fā)明的第2觀點(diǎn)的布線板的制造方法，其特征在于，所述制造方法具有以下步驟：

在第1絕緣層上形成第1導(dǎo)體圖案；

在所述第1絕緣層上設(shè)置具有第2絕緣層和所述第2絕緣層上的第2導(dǎo)體圖案的布線構(gòu)造體；

在所述第1絕緣層上、以覆蓋所述布線構(gòu)造體和所述第1導(dǎo)體圖案的方式設(shè)置第3絕緣層；

在所述第3絕緣層的內(nèi)部形成使所述布線構(gòu)造體的最外層的第3導(dǎo)體圖案的至少一部分露出的第1開口部；以及

在所述第3絕緣層的內(nèi)部形成使所述第1導(dǎo)體圖案的至少一部分露出的第2開口部，

所述第3導(dǎo)體圖案包含安裝半導(dǎo)體元件的墊形成區(qū)域，

所述第1開口部以所述墊形成區(qū)域露出的方式形成。

根據(jù)本發(fā)明，可提供具有高可靠性的布線板。

附圖說明

圖1A是示出使用了本發(fā)明第1實(shí)施方式的布線板的封裝基板的剖視圖（下側(cè)的圖示出作為上側(cè)的圖的主要部分的區(qū)域A的放大剖視圖）。

圖1B是詳細(xì)示出使用了第1實(shí)施方式的布線板的封裝基板的剖視圖。

圖2是從Z2方向觀察圖1A時(shí)的平面圖。

圖3是示出第1實(shí)施方式的布線板的主要部分的圖，是放大示出圖1A的一部分的剖視圖（下側(cè)的圖示出作為上側(cè)的圖的主要部分的區(qū)域B的放大剖視圖）。

圖4是示出第1實(shí)施方式的布線構(gòu)造體的制造過程的流程圖。

圖5A是說明圖4所示的布線構(gòu)造體的制造方法的工序圖。

圖5B是說明圖4所示的布線構(gòu)造體的制造方法的工序圖。

圖5C是說明圖4所示的布線構(gòu)造體的制造方法的工序圖。