[發明專利]一種PCB板貼片方法無效
| 申請號： | 201310480980.5 | 申請日： | 2013-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN103561544A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發明（設計）人： | 喬金彪 | 申請（專利權）人： | 蘇州斯爾特微電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 板貼片 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板貼片方法，其特征在于，具體步驟如下：
步驟一，將待貼片的PCB板固定于工作平臺上；
步驟二，按照待貼片的PCB板的型號、尺寸及要貼片的位置將信息輸入控制器中；
步驟三，控制器將信號傳遞至貼片執行器，貼片執行器啟動定位裝置；
步驟四，貼片執行器定位PCB板的輪廓，并根據控制器中的貼片位置進行路線設定；
步驟五，路線設定好后貼片執行器通過伸縮臂的伸縮使取料頭從送料器中吸取元件；
步驟六，吸取好元件后通過伸縮臂的伸縮使貼片執行器位于工作平臺上方，并根據控制器傳遞的信息及設定的路線進行貼片，需要貼片的取料頭能夠伸長，而不需要貼片的取料頭則不需動作。
2.根據權利要求1所述的PCB板貼片方法，其特征在于,步驟一和二也可以為：步驟一，通過控制器上的掃描器將PCB板掃入控制器，以得到待貼片PCB板的信息，并將要貼片的位置輸入控制器中；
步驟二，將待貼片的PCB板固定于工作平臺上。
3.根據權利要求1所述的PCB板貼片方法，其特征在于,所述取料頭的個數為10-49個，且呈方形排布。
4.根據權利要求1所述的PCB板貼片方法，其特征在于,所述取料頭頭部為真空吸嘴式。
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