[發明專利]一種改進結構的雙刃偏心銅箔打孔刀具

無效

• 申請號: 201310480347.6
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN103586508A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 樊智洪;王人偉;梅樹龍
• 申請（專利權）人: 大連太平洋電子有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 范爍;李洪福

技術領域

本發明涉及一種改進結構的雙刃偏心銅箔打孔刀具。

背景技術

多層印制線路板在制造過程中，層壓工序普遍使用的疊板方式有兩種：Mass疊板（即點焊定位）和PIN孔疊板（即銷釘定位），其中PIN孔疊板主要是針對于厚板和高層板，以改善此類生產板在層壓過程存在的滑板偏位問題，提高層間對位精度和產品合格率。PIN孔疊板工藝中，需要提前對印制線路板芯材、銅箔和半固化片鉆PIN孔，在層壓疊板時，按疊層順序將芯材、銅箔和半固化片用銷釘板疊放固定，其中，芯材PIN孔用鉆定位孔專用鉆床加工，銅箔和半固化片PIN孔用專用打孔機加工。目前業界普遍使用的打孔機刀具為單刃結構，在打孔時銅箔在縱向和橫向上受到單側集中的剪切力，打孔后在銅箔的PIN孔處往往存在粘連和毛刺，甚至銅箔撕裂問題，不利于后工序加工，也存在嚴重的品質隱患。

發明內容

根據上述提出的技術問題，而提供一種改進結構的雙刃偏心銅箔打孔刀具。

本發明采用的技術手段如下：

一種改進結構的雙刃偏心銅箔打孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于：所述刀刃為包括主切削刃和副切削刃的雙刃刃體結構，所述主切削刃與所述副切削刃的刃體之間設有排屑槽，所述主切削刃的頂端比副切削刃的頂端長0.5-2.0mm。

進一步地，所述刀刃與所述刀柄為偏心結構，所述刀刃的軸心與所述刀柄的軸心相比，向所述副切削刃方向偏離0.2-0.3mm。本發明具有以下優點：

較現有技術相比，本發明的優點是顯而易見的，具體如下：

1、在銅箔PIN孔的打孔過程中，打孔刀具的主切削刃先對銅箔進行預切削，然后副切削刃進行精切削，從而將刀刃對銅箔的剪切力分解為兩個受力過程，避免了打孔過程中由于銅箔受剪切力過大而產生的粘連問題。

2、銅箔PIN孔先后經過預切削和精切削，PIN孔邊緣平滑無毛刺、無撕裂問題，極大的方便了后工序的加工。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1是現有技術中單刃刀具的結構示意圖。

圖2是本發明的結構示意圖。

圖3是圖2的俯視圖。

圖4是現有技術中單刃刀具的工作狀態示意圖。

圖5是本發明的工作狀態示意圖。

圖6是圖5中A處局部放大圖。

圖中：1、刀柄2、刀刃21、主切削刃22、副切削刃23、排屑槽3、銅箔31、PIN孔4、壓腳1’、單刃刀具刀柄2’、單刃刀具刀刃21’、單刃刀具切削刃

具體實施方式

如圖2所示，一種改進結構的雙刃偏心銅箔打孔刀具，包括刀柄1和刀刃2，所述刀刃2為包括主切削刃21和副切削刃22的雙刃刃體結構，所述主切削刃21與所述副切削刃22的刃體之間設有排屑槽23，所示排屑槽23用于及時排出打孔時產生的銅渣廢屑，所述主切削刃21的頂端比副切削刃22的頂端長0.5-2.0mm。所述刀刃2與所述刀柄1為偏心結構（如圖3所示），所述刀刃2的軸心與所述刀柄1的軸心相比，向所述副切削刃22方向偏離0.2-0.3mm。

圖1所示的為現有技術中的單刃刀具，包括單刃刀具刀柄1’和單刃刀具刀刃2’，單刃刀具刀刃2’具有單刃刀具切削刃21’，單刃刀具打孔后（如圖4所示）在銅箔的PIN孔處往往存在粘連和毛刺，甚至銅箔撕裂問題。

如圖5、圖6所示，在銅箔PIN孔31的打孔過程中，雙刃偏心銅箔打孔刀具的主切削刃21由于離孔的圓心較近，先對銅箔3進行預切削切削小圓，然后副切削刃22再進行精切削切削大圓，從而將刀刃2對銅箔的剪切力分解為兩個受力過程，避免了打孔過程中由于銅箔受剪切力過大而產生的粘連問題。

銅箔PIN孔31先后經過預切削和精切削，PIN孔邊緣平滑無毛刺、無撕裂問題，極大的方便了后工序的加工。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。