[發明專利]一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法

有效

• 申請號: 201310480120.1
• 申請日: 2013-10-15
• 公開（公告）號: CN103533779A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 馮洋;歐陽小銀
• 申請（專利權）人: 深圳市匯晨電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及PCB板，尤其涉及的是一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法。?

背景技術

PCB半成品加工中，有部分產品連接端為PIN連接針，需要壓入PCB上PIN孔中固定，再加錫焊接固定。因壓入PIN連接針時有壓力作用，容易使PCB壓破，或PCB變形時導致其上已焊接的元件（如電阻、貼片型LED）受到外應力松脫虛焊，造成品質隱患，再有壓PIN機壓頭寬度最小有5mm，導致PIN連接針與PCB板的其他電子元器件之間最小間距不可少于4mm，實施作業瓶頸多。?

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。?

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種電子元器件無需受應力損傷風險，PIN連接針與電子元器件之間間距最小可達1mm，極大提升元件部件安裝空間的PCB板的PIN連接針壓入焊接方法。?

本發明的技術方案如下：一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法，包括如下步驟：A：在PCB裸板上制作PIN孔；B：將PIN連接針對應壓入所述PIN孔內，使露出的PIN針帽不超過0.2mm；C：在所述PCB裸板上，并距離所述PIN針帽的0.2mm-0.8?mm處開設網孔；D：在所述PCB裸板上安裝電子元器件，形成PCB板半成品；E:?將所述PCB板半成品過回流焊，使錫膏直接熔化在所述PIN針帽上，并將所述PIN針帽與所述PCB焊接在一起。?

應用于上述技術方案，所述的PIN連接針壓入焊接方法中，步驟B中：將PIN連接針對應壓入所述PIN孔內，使露出的PIN針帽為0.2mm。?

應用于各個上述技術方案，所述的PIN連接針壓入焊接方法中，步驟C中，在所述PCB裸板上，并距離所述PIN針帽的0.5mm處開設網孔。?

應用于各個上述技術方案，所述的PIN連接針壓入焊接方法中，步驟D中，是采用表面貼裝的方式安裝電子元器件。?

采用上述方案，本發明通過在安裝電子元器件之前先將PIN連接針壓入PCB板的PIN孔內，并且，通過開設的網孔釋放PIN連接針壓入PCB板的壓力后，再安裝電子元器件，以及回流焊形成成品PCB板，如此，可以使PIN連接針壓入的壓力及時釋放，不會影響其他電子元器件的安裝，使安裝的電子元器件無需受應力損傷風險，壓入PIN連接針后再安裝電子元器件，PIN連接針與電子元器件之間間距最小可達1mm，極大提升電子元器件的安裝空間。?

具體實施方式

以下對本發明進行詳細說明。?

本實施例提供了一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法，所述制作方法用于在將PIN連接針壓入并焊接在PCB板上，采用該方法，使對應的各電子元器件無需受應力損傷風險，PIN連接針與電子元器件之間間距最小可達1mm，極大提升元件部件安裝空間。?

首先，在PCB裸板上制作PIN孔，即在未焊接任何電子元器件的PCB裸板上，制作PIN孔，然后，將PIN連接針對應壓入所述PIN孔內，每一PIN連接針對應壓入一所述PIN孔內，并且，使露出的PIN針帽不超過0.2mm，例如，可以使露出的PIN針帽為0.2mm，或者，為0.15mm等，優選的使露出的PIN針帽為0.2mm，確保回流焊中錫膏熔化的高度，使PIN連接針與PCB板焊接穩固。?

并且，將PIN連接針對應壓入PIN孔內后，再在所述PCB裸板上，并距離所述PIN針帽的0.2mm-0.8?mm處開設網孔，例如，可以在0.2mm、或0.3mm、或0.4mm、或0.5mm、或0.6mm、或0.7mm、或0.8mm等處開設網孔，優選地，在0.5mm處開設網孔，使網孔與PIN連接針保持適當的距離的同時，又不影響其他電子元器件的安裝距離，并且，對應每一個PIN連接針，可以對應開設一個或多個的網孔。?

并且，開設網孔后，再在所述PCB裸板上安裝電子元器件，形成PCB板半成品，例如，可以采用表面貼裝的方式安裝電子元器件，從而方便PCB板的過回流焊工藝的操作。再然后，將半成品的PCB板過回流焊，使錫膏直接熔化在所述PIN針帽上，并將所述PIN針帽與所述PCB焊接在一起，形成成品PCB板。?

如此，通過在安裝電子元器件之前先將PIN連接針壓入PCB板的PIN孔內，并且，通過開設的網孔釋放PIN連接針壓入PCB板的壓力后，再安裝電子元器件，以及回流焊形成成品PCB板，如此，可以使PIN連接針壓入的壓力及時釋放，不會影響其他電子元器件的安裝，使安裝的電子元器件無需受應力損傷風險，壓入PIN連接針后再安裝電子元器件，PIN連接針與電子元器件之間間距最小可達1mm，極大提升電子元器件的安裝空間。?

以上僅為本發明的較佳實施例而已，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。?