[發明專利]壓力傳感器芯片有效
| 申請號： | 201310479851.4 | 申請日： | 2013-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN103728086A | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發明（設計）人： | 德田智久;瀨戶祐希 | 申請（專利權）人： | 阿自倍爾株式會社 |
| 主分類號： | G01L13/00 | 分類號： | G01L13/00;G01L13/06 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人： | 肖華 |
| 地址： | 日本東京都千代田*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力傳感器 芯片 | ||
1.一種壓力傳感器芯片，其具有第一以及第二保持構件，所述第一以及第二保持構件的周邊部與隔膜的一個面以及另一個面面對面并接合，所述壓力傳感器芯片的特征在于，
所述第一保持構件的周邊部的內緣相比于所述第二保持構件的周邊部的內緣位于外側。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，
所述隔膜為輸出與施加于所述一個面和所述另一個面之間的壓力差相應的信號的傳感器隔膜，
所述傳感器隔膜的所述一個面被設為高壓側的測量壓力的受壓面，
所述傳感器隔膜的所述另一個面被設為低壓側的測量壓力的受壓面。
3.根據權利要求2所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，
所述第二保持構件具有凹部，
所述凹部對在所述傳感器隔膜上外加過大壓力時的該傳感器隔膜的過度位移進行阻止。
4.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，具有，
分別由所述隔膜、所述第一保持構件、和所述第二保持構件構成的第一以及第二結構體；
以及將一個面作為第一面，將另一個面作為第二面，輸出與施加于該第一面和第二面之間的壓力差相應的信號的傳感器隔膜，
所述傳感器隔膜被配設在所述第一結構體的第二保持構件和所述第二結構體的第二保持構件之間，
在所述第一結構體的第二保持構件中封入有第一壓力傳遞介質，該第一壓力傳遞介質將施加在所述第一結構體的隔膜的一個面的測量壓力引導至所述傳感器隔膜的第一面，
在所述第二結構體的第二保持構件中封入有第二壓力傳遞介質，該第二壓力傳遞介質將施加在所述第二結構體的隔膜的一個面的測量壓力引導至所述傳感器隔膜的第二面。
5.根據權利要求4所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，
所述第一結構體的第二保持構件具有凹部，
所述凹部對在所述第一結構體的隔膜上外加過大壓力時的該隔膜的過度位移進行阻止，
所述第二結構體的第二保持構件具有凹部，
所述凹部對在所述第二結構體的隔膜上外加過大壓力時的該隔膜的過度位移進行阻止。
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