[發明專利]表面覆金微波電路用短路片及其制造方法

無效

• 申請號: 201310479364.8
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN103489506A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 楊俊鋒;莊嚴;莊彤;李錦添
• 申請（專利權）人: 廣州天極電子科技有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01L23/00;H01L23/48;H01B13/00;H01L21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種表面覆金微波電路用短路片，其特征在于：包括陶瓷基片和覆蓋在所述陶瓷基片表面的電極層，所述電極層由內層金屬膜和外層黃金膜組成。

2.如權利要求1所述的表面覆金微波電路用短路片，其特征在于：所述內層金屬膜以滾鍍或振鍍的形式通過化學鍍的方法鍍在所述陶瓷基片四個或四個以上表面。

3.如權利要求1所述的表面覆金微波電路用短路片，其特征在于：所述外層黃金膜以滾鍍或振鍍的形式通過電鍍的方法鍍在所述內層金屬膜四個或四個以上表面。

4.如權利要求1所述的表面覆金微波電路用短路片，其特征在于：所述陶瓷基片下表面的電極層用于接地焊接，上表面的電極層用于引線鍵合，其余表面電極層與上表面和下表面電極層均相連通，起短路作用。

5.如權利要求1所述的表面覆金微波電路用短路片，其特征在于：所述內層金屬膜為銅、鎳或鎳銅混合金屬膜。

6.如權利要求1所述的表面覆金微波電路用短路片，其特征在于：所述陶瓷基片為三氧化二鋁、氮化鋁或氧化鈹陶瓷基片，選用高頻特性好的純度為大于或等于99.6%的三氧化二鋁陶瓷基片。

7.一種表面覆金微波電路用短路片的制造方法，包括如下步驟：

步驟一:選擇厚度與微波薄膜短路片的厚度要求一致的陶瓷基片，并通過精密劃片工藝，將陶瓷基片按目標尺寸劃切成陶瓷小方塊；

步驟二:將得到的陶瓷小方塊以滾鍍或振鍍的形式通過化學鍍的方法在陶瓷小方塊四個或四個以上表面都均勻的鍍上內層銅、鎳或鎳銅混合金屬膜；

步驟三:將得到的鍍有銅、鎳或鎳銅混合金屬膜的陶瓷小方塊以滾鍍或振鍍的形式通過電鍍的方法在陶瓷小方塊四個或四個以上表面鍍上外層黃金膜，所述黃金膜厚度為0.01微米-20微米；

步驟四:將得到的的鍍有黃金膜陶瓷小方塊通過清洗烘干后最終得到表面覆金微波電路用短路片。