[發明專利]一種制作印刷式器件的方法、印刷蓋板以及印刷電路板

在審

• 申請號: 201310479150.0
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN104582264A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 劉豐;胡新星;孫麗麗
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技高密電子有限公司;北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/30;H05K3/28
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種制作印刷式器件的方法，應用與一印刷電路板，其特征在于，所述方法包括：

在所述印刷電路板上覆蓋具有第一厚度值的保護層，并在所述保護層上制作出所述印刷式器件的外形圖案；

將一印刷蓋板覆蓋在所述保護層上，所述印刷蓋板具有與所述外形圖案對應的貫通區域，所述印刷蓋板具有第二厚度值；

向所述貫通區域注入粘性介質，使注入所述貫通區域的所述粘性介質的頂部與所述印刷蓋板的表面平齊；

將所述粘性介質固化;

所述印刷式器件的厚度值為所述第一厚度值與所述第二厚度值之和。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷電路板上覆蓋具有第一厚度值的保護層，在所述保護層上制作出所述印刷式器件的外形圖案，具體為：

在所述印刷電路上覆蓋干膜，并通過曝光顯影方式制作出所述外形圖案。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述將一印刷蓋板覆蓋在所述保護層上之前，所述方法還包括：

在所述貫通區域的內壁上噴涂易脫離材料。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述粘性介質固化，具體為：

將所述印刷電路板以及所述蓋板置放在一烤箱中按預設溫度烘烤一預設時間段。

5.如權利要求1-4中任一權項所述的方法，其特征在于，在所述將所述粘性介質固化之后，所述方法還包括：

移去所述印刷蓋板。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，在所述移去所述印刷蓋板之后，所述方法還包括：

去除所述保護層。

7.一種印刷電路板，其特征在于，包括：如權利要求1-6中任一權項所述的方法所制作的印刷式器件。

8.一種制作印刷式器件的印刷蓋板，其特征在于，所述印刷蓋板具有與如權利要求1～6中任一權項所述的印刷式器件的外形圖案對應的貫通區域。

9.一種如權利要求8所述的印刷蓋板的制作方法，其特征在于，用激光燒蝕的方式、機械鉆孔的方式或機械銑外形的方式制作所述貫通區域。