[發明專利]包裝組件、包裝組件控制系統和包裝組件控制方法有效
| 申請號: | 201310479134.1 | 申請日: | 2013-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN103818636A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 深圳光啟創新技術有限公司 |
| 主分類號: | B65D55/02 | 分類號: | B65D55/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518034 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包裝 組件 控制系統 控制 方法 | ||
技術領域
本申請涉及電子技術領域,更具體地,涉及一種包裝組件、包裝組件控制系統和包裝組件控制方法。
背景技術
在現有技術中,產品的包裝組件一般都是直接用手動或者由人工用工具即可開啟,產品受到的保護的程度不夠。而且,一般僅在產品標簽上設置平面防偽標識(例如條形碼、二維碼或激光防偽圖案等)或文字信息(如數字序列號或字符串)等,并通過如手機等終端將上述平面防偽標識或文字信息發送至服務器,服務器對接收到的信息進行驗證后,將驗證結果返回手機等終端。但是,產品的包裝組件是否可以順利開啟與標簽及根據標簽所得到的驗證結果沒有關系,而且由于現有技術中的標簽和標簽上的信息易復制,難以起到真正的防偽作用。另外,由于網絡的安全性問題是益嚴重,以上現有技術中單純通過互聯網訪問服務器對產品進行驗證的方式也變得越來越不可靠。
發明內容
本申請目的在于提供一種包裝組件、包裝組件控制系統和包裝組件控制方法,可以提高包裝組件所包裝的產品受到的保護的程度。
本申請的第一方面提供了一種包裝組件,包括包裝物,包裝組件還包括:操作裝置,設置于包裝物上,用于控制包裝物是否順利開啟;控制裝置,控制裝置與操作裝置耦合,控制裝置根據接收到的控制信息控制操作裝置動作。進一步地,控制裝置包括:自驗裝置,自驗裝置接收外界的控制信息、對控制信息進行檢驗并輸出檢驗信息;自驅電路,分別與自驗裝置和操作裝置耦合,自驅電路根據自驗裝置的檢驗信息控制操作裝置動作。進一步地,包裝組件還包括第一源信息,控制信息為通過對第一源信息進行一次驗證而獲得的一次驗證信息,檢驗信息為自驗裝置對一次驗證信息進行二次驗證的二次驗證信息。
進一步地,包裝組件還包括標簽,自驗裝置和/或自驅電路和/或第一源信息設置于標簽上。
進一步地,第一源信息為電子信息、文字信息、音頻信息、視頻信息或防偽標識。
進一步地,防偽標識包括條形碼、二維碼或防偽圖案。
進一步地,自驗裝置包括信號處理單元,信號處理單元用于接收控制信息、對控制信息進行檢驗并輸出檢驗信息,信號處理單元包括:信號處理電路,用于接收代表控制信息的輸入信號、對輸入信號進行處理、得到并輸出電信號;信息還原電路,接收并處理電信號,并得到控制信息;控制電路,與信息還原電路相連,對控制信息進行處理并得到檢驗信息。
進一步地,信號處理電路包括光電轉換電路,光電轉換電路用于接收代表控制信息的光信號并將光信號轉換為電信號。
進一步地,信息還原電路包括:放大電路,接收電信號,并對電信號進行放大處理形成放大電信號;模數轉換電路,接收并處理放大電信號,形成并輸出控制信息。
進一步地,控制電路包括:存儲電路,存儲電路存儲第二源信息;比較電路,與存儲電路相連,比較電路用于比較比較電路自身獲得的信息和第二源信息,并根據比較結果得到檢驗信息。進一步地,比較電路與信息還原電路直接相連,其中,比較電路自身獲得的信息為控制信息;或者,控制電路還包括分別與比較電路和信息還原電路相連的解密電路,比較電路自身獲得的信息為經解密電路對控制信息進行解密后得到的解密信息。
進一步地,自驗裝置還包括檢驗結果輸出單元,檢驗結果輸出單元與信號處理單元相連,用于接收檢驗信息并根據檢驗信息輸出檢驗結果。進一步地,檢驗結果輸出單元包括依次連接的第一驅動電路和光發射源,第一驅動電路與信號處理單元相連,用于接收檢驗信息并根據檢驗信息控制光發射源工作以輸出檢驗結果;和/或,檢驗結果輸出單元包括依次連接的第二驅動電路和發聲裝置,第二驅動電路與信號處理單元相連,用于接收檢驗信息并根據檢驗信息控制發聲裝置工作以輸出檢驗結果;和/或,檢驗結果輸出單元包括依次連接的第三驅動電路和顯示裝置,第三驅動電路與信號處理單元相連,用于接收檢驗信息并根據檢驗信息控制顯示裝置工作以輸出檢驗結果。進一步地,包裝組件還包括供電裝置,供電裝置用于為包裝組件需要電力驅動的各部件供電。
進一步地,自驗裝置通過接收代表控制信息的有線信號和/或無線信號接收控制信息。
進一步地,無線信號為可見光信號、不可見光信號、聲波信號或射頻信號。
進一步地,信號處理單元設置為芯片。
進一步地,芯片的封裝采用至少部分區域透明的軟封裝。
進一步地,芯片的封裝與包裝物連接在一起。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳光啟創新技術有限公司,未經深圳光啟創新技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310479134.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





