[發(fā)明專利]模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310479097.4
• 申請(qǐng)日: 2013-10-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104576616A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 簡(jiǎn)煌展
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 纮華電子科技（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/552
• 分類號(hào): H01L23/552
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

1.一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)包括：

一基板單元，所述基板單元包括一具有一外環(huán)繞周圍的電路基板、一設(shè)置在所述電路基板的內(nèi)部且被所述電路基板完全包覆的接地層、及一設(shè)置在所述電路基板的內(nèi)部且與所述接地層電性連接的內(nèi)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其中所述內(nèi)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括多個(gè)內(nèi)導(dǎo)電層，且每一個(gè)所述內(nèi)導(dǎo)電層具有一直接接觸所述接地層的第一末端及一與所述第一末端相反且從所述電路基板的外環(huán)繞周圍裸露的第二末端；

一電子單元，所述電子單元包括多個(gè)設(shè)置在所述電路基板上且與所述電路基板電性連接的電子元件，其中所述電子元件通過(guò)所述電路基板以電性連接于所述接地層；

一封裝單元，所述封裝單元包括一設(shè)置在所述電路基板上且覆蓋所述電子元件的封裝膠體；以及

一屏蔽單元，所述屏蔽單元包括一披覆在所述封裝膠體的外表面上及所述電路基板的外環(huán)繞周圍上的金屬屏蔽層，其中所述金屬屏蔽層與每一個(gè)所述內(nèi)導(dǎo)電層的所述第二末端直接接觸，且所述接地層直接通過(guò)所述內(nèi)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以電性連接于所述金屬屏蔽層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括多個(gè)設(shè)置在所述電路基板的外環(huán)繞周圍上且貫穿所述電路基板的第一半穿孔，所述封裝單元包括多個(gè)貫穿所述封裝膠體且分別連通于所述第一半穿孔的第二半穿孔，每一個(gè)所述內(nèi)導(dǎo)電層的所述第二末端被相對(duì)應(yīng)的所述第一半穿孔所裸露，且所述第一半穿孔的內(nèi)表面及所述第二半穿孔的內(nèi)表面均被所述金屬屏蔽層所覆蓋。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體具有一外環(huán)繞周圍，所述封裝膠體的外環(huán)繞周圍與所述電路基板的外環(huán)繞周圍均為切割面，且所述封裝膠體的外環(huán)繞周圍與所述電路基板的外環(huán)繞周圍彼此齊平。

4.一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)包括：

一基板單元，所述基板單元包括一具有一外環(huán)繞周圍的電路基板及一設(shè)置在所述電路基板的內(nèi)部的接地層，其中所述接地層從所述電路基板的外環(huán)繞周圍裸露；

一電子單元，所述電子單元包括多個(gè)設(shè)置在所述電路基板上且與所述電路基板電性連接的電子元件，其中所述電子元件通過(guò)所述電路基板以電性連接于所述接地層；

一封裝單元，所述封裝單元包括一設(shè)置在所述電路基板上且覆蓋所述電子元件的封裝膠體；以及

一屏蔽單元，所述屏蔽單元包括一披覆在所述封裝膠體的外表面上及所述電路基板的外環(huán)繞周圍上的金屬屏蔽層，其中所述金屬屏蔽層與從所述電路基板的所述外環(huán)繞周圍所裸露的所述接地層直接接觸，以使得所述電子元件直接通過(guò)所述接地層以電性連接于所述金屬屏蔽層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括多個(gè)設(shè)置在所述電路基板的外環(huán)繞周圍上且貫穿所述電路基板的第一半穿孔，所述封裝單元包括多個(gè)貫穿所述封裝膠體且分別連通于所述第一半穿孔的第二半穿孔，所述接地層被所述第一半穿孔所裸露，且所述第一半穿孔的內(nèi)表面及所述第二半穿孔的內(nèi)表面均被所述金屬屏蔽層所覆蓋。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體具有一外環(huán)繞周圍，所述封裝膠體的外環(huán)繞周圍與所述電路基板的外環(huán)繞周圍均為切割面，且所述封裝膠體的外環(huán)繞周圍與所述電路基板的外環(huán)繞周圍彼此齊平。