[發(fā)明專利]一種復(fù)合材料π型耳片式接頭及其整體共固化成型方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310478819.4
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN103538715A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張濤;王國勇;張東華;程小全;許亞洪;柯紅軍;李麗英
• 申請（專利權(quán)）人: 航天特種材料及工藝技術(shù)研究所
• 主分類號: B64C1/26
• 分類號: B64C1/26;B29C70/48
• 代理公司: 北京君尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11200
• 代理人: 余長江

1.一種復(fù)合材料π型耳片式接頭，其特征在于：包括內(nèi)埋式復(fù)合材料骨架和包覆于其外的外層復(fù)合材料蒙皮，所述內(nèi)埋式復(fù)合材料骨架的疊層面平行于載荷方向，所述外層復(fù)合材料蒙皮的疊層面沿所述內(nèi)埋式復(fù)合材料骨架外表面的切向。

2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料π型耳片式接頭，其特征在于：所述內(nèi)埋式復(fù)合材料骨架包含若干子塊，各子塊通過結(jié)構(gòu)膠膜彼此粘接。

3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料π型耳片式接頭，其特征在于：所述內(nèi)埋式骨架子塊的預(yù)浸料為下列中的一種：低溫固化環(huán)氧預(yù)浸料、中溫固化環(huán)氧預(yù)浸料、高溫固化環(huán)氧預(yù)浸料、雙馬來酰亞胺預(yù)浸料。

4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料π型耳片式接頭，其特征在于：所述外層蒙皮的預(yù)制體的材料為碳纖維機織物或者多軸向經(jīng)編織物。

5.一種權(quán)利要求1所述復(fù)合材料π型耳片式接頭的整體共固化成型方法，其步驟包括：

1）制備內(nèi)埋式復(fù)合材料骨架預(yù)制體，其疊層面平行于載荷方向；

2）制備外層復(fù)合材料蒙皮預(yù)制體，其疊層面沿所述內(nèi)埋式骨架外表面的切向，將內(nèi)埋式復(fù)合材料骨架預(yù)制體整體包覆，形成π型接頭的最終預(yù)制體；

3）根據(jù)樹脂體系的注射工藝參數(shù)及固化制度完成預(yù)浸料-RTM共固化工藝過程，實現(xiàn)內(nèi)埋式骨架與外層蒙皮的整體共固化成型；

4）冷卻后脫模，獲得π型接頭。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于：所述步驟1）制備的內(nèi)埋式復(fù)合材料骨架包含若干子塊，首先根據(jù)π型接頭的外形尺寸確定構(gòu)成內(nèi)埋式復(fù)合材料骨架的子塊數(shù)目及子塊尺寸，然后制備半固化狀態(tài)的內(nèi)埋式骨架子塊，再使用結(jié)構(gòu)膠膜將制得的各內(nèi)埋式骨架子塊彼此粘接，組成內(nèi)埋式骨架預(yù)制體。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，采用下列方法中的一種制備所述半固化狀態(tài)的內(nèi)埋式骨架子塊：模壓工藝方法、熱壓罐方法、真空輔助樹脂注射方法、膨脹軟膜輔助方法、熱隔膜方法。

8.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的方法，其特征在于，所述內(nèi)埋式骨架子塊的預(yù)浸料為下列中的一種：低溫固化環(huán)氧預(yù)浸料、中溫固化環(huán)氧預(yù)浸料、高溫固化環(huán)氧預(yù)浸料、雙馬來酰亞胺預(yù)浸料。

9.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的方法，其特征在于：所述外層蒙皮的預(yù)制體的材料為碳纖維機織物或者多軸向經(jīng)編織物。

10.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的方法，其特征在于，所述RTM工藝采用下列樹脂體系中的一種：中溫固化RTM環(huán)氧樹脂、高溫固化RTM環(huán)氧樹脂、RTM雙馬來酰亞胺樹脂。