[發明專利]靶材焊接夾具和靶材焊接方法

在審

• 申請號: 201310478419.3
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN104551309A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 姚力軍;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學澤;敖林
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04;B23K1/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種靶材焊接夾具，其特征在于，包括：蓋板和基座；

所述基座包括上端開口的凹槽；

所述蓋板覆蓋在凹槽上方，且在所述蓋板和基座之間設有固定機構。

2.根據權利要求1所述的靶材焊接夾具，其特征在于，在所述凹槽的底部開設有貫穿所述凹槽底部的通孔。

3.根據權利要求1所述的靶材焊接夾具，其特征在于，所述固定機構包括：

開設在所述基座上位于所述凹槽周邊的螺孔；

貫穿所述蓋板且與所述螺孔對應的固定孔；

固定在所述固定孔和螺孔內的螺栓。

4.根據權利要求1所述的靶材焊接夾具，其特征在于，所述基座的凹槽的側壁厚度、底部的厚度，和所述蓋板的厚度為15～25mm。

5.根據權利要求1所述的靶材焊接夾具，其特征在于，所述靶材焊接夾具的材料為金屬。

6.根據權利要求5所述的靶材焊接夾具，其特征在于，所述靶材焊接夾具的材料為不銹鋼或是鋁。

7.一種靶材焊接方法，其特征在于，采用權利要求1～6任一條所述的靶材焊接夾具進行靶材焊接，其過程包括：

提供靶材坯料和背板；

將所述背板放置于所述基座的凹槽中，且背板的焊接面朝上；

在所述靶材坯料的焊接面和背板的焊接面上放置焊料，并加熱所述焊料至焊料熔化；

將所述靶材坯料覆蓋在所述背板上方，且所述靶材坯料的焊接面和背板的焊接面貼合，將所述蓋板覆蓋在所述凹槽上方，且所述蓋板壓住所述靶材坯料，焊接形成靶材組件；

冷卻所述靶材組件和靶材焊接夾具，取出所述靶材組件。

8.根據權利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，還包括：將所述背板放置于所述基座的凹槽內之前，對所述靶材坯料和或背板進行機械加工處理，使所述靶材坯料和背板的結構與所述凹槽結構相配。

9.根據權利要求8所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述靶材坯料和背板的結構與所述凹槽結構相配，包括：所述背板的厚度小于所述凹槽的深度，且所述背板的厚度和靶材坯料的厚度之和大于所述凹槽的深度。

10.根據權利要求8所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述靶材坯料和背板的結構與所述凹槽結構相配包括：

所述靶材坯料和背板放置在所述凹槽內后，使得所述靶材坯料和背板與凹

槽的側壁具有余量空隙，所述余量空隙的寬度為0.5～1mm。

11.根據權利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，在所述靶材的焊接面和背板的焊接面上放置焊料，并加熱所述焊料至焊料熔化的工藝包括：

預加熱所述基座、靶材坯料和背板至第一溫度，所述第一溫度大于等于所述焊料的熔化溫度；

之后，在所述靶材坯料的焊接面，和所述背板的焊接面上放置焊料，并持續加熱至所述焊料熔化。

12.根據權利要求11所述的靶材焊接方法，其特征在于，還包括：在所述焊料熔化后，對所述焊料進行超聲處理步驟。

13.根據權利要求12所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述超聲處理步驟的工藝為，在20KHz～30KHz條件下，超聲處理15～20min。

14.根據權利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述焊接形成靶材組件的工藝包括：所述蓋板壓住所述靶材坯料后，停止加熱。

15.根據權利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，在所述凹槽的底部開設有貫穿所述凹槽底部的通孔時，取出所述靶材組件包括：

移除所述蓋板，采用工具由所述凹槽底部的通孔伸入所述凹槽，頂住所述

靶材組件，將靶材組件由所述基座內取出。

16.根據權利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，在將所述背板放入基座的凹槽前，先在所述背板的焊接面上形成鎳層，在所述靶材坯料的焊接面上形成鎳層。

17.根據權利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述焊料為銦焊料。

18.根據權利要求17所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述第一溫度為200～300℃。

19.根據權利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，冷卻所述靶材組件和靶材焊接夾具的方法為自然冷卻工藝。