[發明專利]發光裝置的制造有效
| 申請號: | 201310478397.0 | 申請日: | 2013-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN103730561B | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 馬丁·雷斯;格哈德·霍爾茨阿普費爾 | 申請(專利權)人: | 歐司朗股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 張春水;田軍鋒 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硬化 發光裝置 發光帶 填充料 施加 半導體光源 預先成形 變形的 所述壁 填充 制造 成行 應用 | ||
1.一種用于制造發光裝置(L1;L2;L3;L4)的方法,具有下述步驟:
-提供發光帶(11;28),所述發光帶具有帶狀的載體(13)和多個成行或列地設置在所述載體(13)上的半導體光源(16;29);
-將至少一個壁(12;20;21;25,26)施加到所述載體(13)上,施加到所述載體(13)上的所述壁(12;20;21;25,26)在其被施加時由能硬化的、但是還未完全硬化的、具有預先限定的形狀的材料構成;
-除了至少一個所述壁(12;20;21;25,26)之外,用至少一種能硬化的填充料(19;19,23)來填充所述載體(13)之上的區域;以及
-至少將所述填充料(19;19,23)硬化。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述壁(12;20;21;25,26)的材料是在空氣中能硬化的或能UV硬化的材料。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其中
-至少一個所述壁(12;20;21)是帶狀的并且具有用于所述半導體光源(16)的切口(18),以及
-所述填充包括對所述切口(18)的填充。
4.根據權利要求1或2所述的方法,其中
-至少一個所述壁具有兩個帶狀的壁(25,26),所述壁沿所述載體(13)的延伸方向(L)在所述半導體光源(16;29)的邊緣側上伸展,以及
-所述填充包括對在兩個所述壁(25,26)之間的敞開的區域的填充。
5.根據權利要求4所述的方法,其中兩個所述壁(25,26)的材料是不同的。
6.根據權利要求5所述的方法,其中所述半導體光源(29)是側向發射的半導體光源并且對準壁(25),所述壁的材料是能透光的。
7.根據權利要求6所述的方法,其中所述壁的材料是透明的。
8.根據權利要求5所述的方法,其中兩個所述壁(25,26)的材料具有相同的基本材料。
9.根據權利要求1或2所述的方法,其中至少一個壁(12;20;21;25,26)的材料和至少一種填充料(19;23)的材料是不同的。
10.根據權利要求1或2所述的方法,其中將至少一個所述壁(12;20;21;25,26)施加到所述載體(13)上包括滾動層壓。
11.根據權利要求10所述的方法,其中將至少一個所述壁(12;20;21;25,26)施加到所述載體(13)上包括從兩側的滾動層壓。
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