[發明專利]一種貼硅拋光片模板的方法無效
| 申請號： | 201310477722.1 | 申請日： | 2013-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN103600312A | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 袁澤山 | 申請（專利權）人： | 萬向硅峰電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B24D18/00 | 分類號： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲專利事務所有限公司 33101 | 代理人： | 陳繼亮 |
| 地址： | 324300 浙江省衢*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 拋光 模板 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種貼硅拋光片模板的方法，特別是將硅拋光片模板貼在陶瓷盤上的方法。
背景技術
?目前，貼硅拋光片模板時，一邊揭模板背面蠟紙，一邊采用小方塊塑料板用力刮壓模板表面，在此過程中，一方面因塑料板的面積小于模板，容易使模板皺起而產生氣泡；另一方面，由于模板上具有向內凹陷的模板孔，塑料板太大無法刮壓到模板孔內的空邊緣，也容易造成氣泡，如果塑料板太小，需要多次刮壓，受力不均勻也容易使模板皺起而產生氣泡，而模板孔內是否存在氣泡直接影響拋光后硅片局部平整度。
發明內容
本發明的目的是提供能夠避免模板皺起而產生氣泡的一種貼硅拋光片模板的方法。
本發明采取的技術方案是：一種貼硅拋光片模板的方法，其特征在于先揭開硅拋光片模板背面的部分蠟紙，將硅拋光片模板揭開蠟紙部分的背面貼在陶瓷盤上；然后，將圓柱狀物體用海綿包裹后制成壓件，并用壓件壓住硅拋光片模板正面；之后，一手緩慢拉硅拋光片模板背面的蠟紙，一手沿拉硅拋光片模板背面的蠟紙方向滾動壓件，直至模板背面的蠟紙完全從模板背面脫開，模板就完全貼在陶瓷盤上。
采用本發明，壓件中的海綿依靠自重，在滾動時均勻壓入硅拋光片模板的模板孔內，避免硅拋光片模板皺起而產生氣泡，從而提高了生產硅拋光片時的平整度。
?具體實施方式
下面結合具體的實施例對本發明作進一步說明。具體包括如下步驟：
一、先揭開硅拋光片模板背面的部分蠟紙，將硅拋光片模板揭開蠟紙部分的背面貼在陶瓷盤上。
二、然后，將高度大于或等于硅拋光片模板的圓柱狀物體，用厚厚的海綿包裹在外層后制成壓件，并用壓件壓住硅拋光片模板正面。
三、之后，一手緩慢拉硅拋光片模板背面的蠟紙，一手沿拉硅拋光片模板背面的蠟紙方向滾動壓件，直至模板背面的蠟紙完全從模板背面脫開，模板就完全貼在陶瓷盤上。?
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