[發(fā)明專利]用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片發(fā)光波長及均勻性的裝置與方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310477602.1 | 申請日: | 2013-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN103526190A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 紀攀峰;馬平;王軍喜;胡強;冉軍學;曾一平;李晉閩 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | C23C16/52 | 分類號: | C23C16/52;C30B25/16;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 mocvd 系統(tǒng) 控制 外延 發(fā)光 波長 均勻 裝置 方法 | ||
1.一種用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片發(fā)光波長及其均勻性的裝置,包含通過上表面設置的若干凹盤對應放置有若干外延片的托盤、設置在頂蓋上方的一組非接觸式、發(fā)光補償?shù)募す鉁y試發(fā)光波長譜儀,以及設置在托盤下方的加熱器,其中:
所述托盤沿徑向設置有若干同心圓但半徑遞增的環(huán)狀區(qū)域,所述若干外延片分布排列在該若干環(huán)狀區(qū)域內;
所述一組非接觸光學測試外延片發(fā)光波長測試儀沿徑向排列在所述托盤上方,每個或相鄰若干非接觸式光學外延片發(fā)光波長測試儀,對應監(jiān)測所述托盤上同一環(huán)狀區(qū)域內的至少一個或多個外延片的發(fā)光波長;
所述加熱器包含同心圓設置的一組環(huán)狀排列、獨立功率輸入的多個加熱元件,每一個或相鄰若干個所述加熱元件通過加熱托盤,對應加熱托盤上排列在同一環(huán)狀區(qū)域上的若干外延片。
2.如權利要求1所述的用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片發(fā)光波長及均勻性的裝置,其中還包含與所述若干非接觸式光學外延片發(fā)光波長測試儀連接的溫度控制器;所述若干非接觸式光學外延片發(fā)光波長測試儀分別將測得的外延片的發(fā)光波長反饋至所述溫度控制器。
3.如權利要求1所述的用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片發(fā)光波長及均勻性的裝置,其中還包括與所述溫度控制器連接并受其控制的若干功率輸出裝置;所述若干功率輸出裝置分別與所述若干個加熱元件對應連接,通過獨立調節(jié)每個加熱元件的功率,實現(xiàn)對影響外延片發(fā)光波長的溫度的控制。
4.如權利要求1所述用的于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片發(fā)光波長及均勻性的裝置,其中所述托盤上放置兩英寸及以上尺寸的若干外延片時,同一環(huán)狀區(qū)域內若干外延片,上方由至少一個所述非接觸式光學外延片發(fā)光波長測試儀監(jiān)測外延片的發(fā)光波長,下方主要由至少一個獨立控制的所述加熱元件加熱。
5.如權利要求4所述的用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片發(fā)光波長及均勻性的裝置,其中所述托盤上放置兩英寸或者以上的若干外延片時,同一環(huán)狀區(qū)域內若干外延片,上方由至少兩個所述非接觸式光學外延片發(fā)光波長測試儀監(jiān)測外延片的發(fā)光波長,下方主要由至少兩個獨立控制的所述加熱元件加熱。
6.如權利要求5所述的用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片發(fā)光波長及均勻性的裝置,其中所述托盤下方的加熱器上設置有至少一個接觸式熱電偶溫度計,將其直接測量獲得的所述加熱器的溫度,作為加熱器工作狀態(tài)的監(jiān)測點及外延片發(fā)光波長的參照點。
7.如權利要求1所述的用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片發(fā)光波長及均勻性的裝置,其中還包括旋轉裝置;所述托盤底部設置有中心軸,其向下穿過所述加熱器,與所述旋轉裝置配合連接,由旋轉裝置帶動托盤旋轉。
8.一種用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片發(fā)光波長及均勻性的方法,該方法是應用于權利要求1的裝置,包含以下步驟:
步驟1:由徑向設置的一組非接觸式光學外延片發(fā)光波長測試儀中的一個或者相鄰若干個,對應測量托盤上同一環(huán)狀區(qū)域中多個外延片的發(fā)光波長,并反饋至溫度控制器進行統(tǒng)計處理;
步驟2:由溫度控制器根據設定的外延片的發(fā)光波長和實際發(fā)光波長的差異,并根據外延片發(fā)光波長與溫度的關系,校正溫度控制器的設定溫度,驅動功率輸出裝置獨立改變每個加熱元件的功率;
步驟3:每個或相鄰若干個可獨立控制的加熱元件通過加熱托盤,使對應放置在上方環(huán)狀區(qū)域內的外延片達到所設定的溫度,并獲得所要求的溫度均勻性,以達到良好的波長一致性和均勻性。
9.如權利要求8所述的用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片波長及均勻性的方法,其中所述溫度控制器中標定建立的初始數(shù)據,包含:所述托盤和外延片熱量流失的溫度參數(shù);對應每個環(huán)狀區(qū)域的所述加熱元件的輸出功率的溫度系數(shù),及其功率調節(jié)對其他環(huán)狀區(qū)域外延片溫度的影響參數(shù);以及所述接觸式熱電偶溫度計測得的加熱器的溫度,與所述非接觸式光學外延片發(fā)光波長測試儀測得的外延片溫度的關系參數(shù)。
10.如權利要求9所述的用于MOCVD系統(tǒng)中控制外延片溫度及均勻性的方法,其中所述溫度控制器將所述非接觸式光學外延片發(fā)光波長測試儀分別測得的,同一個外延片或者多個外延片的外延片發(fā)光波長反饋數(shù)據,計算得到統(tǒng)計平均值;之后,所述溫度控制器將所述統(tǒng)計平均值分別與外延工藝規(guī)定的溫度相比較,根據獲得的每個環(huán)狀區(qū)域上若干外延片的溫度差異;以所述溫度差異最小為目標,溫度控制器驅動功率輸出裝置改變每個加熱元件的輸出功率,實現(xiàn)對托盤上單個外延片和相鄰外延片之間的溫度及均勻性的控制。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





