[發明專利]壓印系統的膜厚均勻度控制方法

在審

• 申請號: 201310477489.7
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN104511994A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 陳贊仁;邱建清;施誌華
• 申請（專利權）人: 東捷科技股份有限公司
• 主分類號: B29C43/18
• 分類號: B29C43/18;B29C43/58
• 代理公司: 廣東國欣律師事務所 44221
• 代理人: 李文

技術領域

本發明是與壓印系統的薄膜制程有關，特別是指一種壓印系統的膜厚均勻度控制方法。

背景技術

如圖1至3所示，傳統壓印系統80是用以在一基板90上形成一壓印膜91，且包括一載臺81、一壓印軟模83及一基座85。該載臺81是用以夾固該基板90。該壓印軟模83設于該基座85上。其中，該壓印軟模83的剛性小于該基板90的剛性。該壓印膜91的形成通常先在該壓印軟模83上提供一膠體87。接著，如圖2所示，將該載臺81與該壓印軟模83壓合，以擠壓該膠體87，而使該膠體87往外側流動。隨著該載臺81慢慢接近該壓印軟模83，該膠體87在基板90與該壓印軟模83間向外擴散的流體邊界越來越接近，使得外側的膠體87流動越來越緩慢與困難，造成壓合后，該膠體87中間的壓力高于該膠體87周圍，而不均勻地擠壓到該壓印軟模83，使得該壓印軟模83中間壓縮的變形量比該壓印軟模83周圍壓縮的變形量大。需要注意的是，由于該基板90的剛性比該壓印軟模83的剛性大，因此，在壓合時該基板90的變形量可被忽略。如圖3所示，脫膜后，該基板90上形成的壓印膜91就會變成中間較周圍厚的現象，而被判定為膜厚不均。

發明內容

有鑒于上述的缺失，本發明在于提供一種壓印系統的膜厚均勻度控制方法，借由正壓氣體的壓力推擠基板，迫使膠體加速往外均勻地流動，以控制基板的壓印膜的厚度均勻度。

為了達成前述的目的，本發明提供一種壓印系統的膜厚均勻度控制方法，其包括下列步驟：首先，提供一壓印系統及一基板。該壓印系統包括一基座、一壓印軟模、一載臺及一供氣控制設備。該壓印軟模設于該基座上，且有一工作區及形成于該工作區內的一圖案。該載臺具有至少一第一氣體通道。該供氣控制設備用以對該載臺的第一氣體通道供應一正壓氣體。該基板的剛性大于該壓印軟模的剛性。接著，該載臺承載該基板，該基板的頂面抵貼該載臺，該基板的底面面對該壓印軟模。然后，于該壓印軟模的工作區的至少一預定位置提供一膠體。隨后，將該載臺與該壓印軟模相互壓合，以使該基板的底面抵壓該膠體，并借由該供氣控制設備對該些氣體通道的其中一者供應該正壓氣體，以使該基板的部分變形而擠壓該膠體，來控制形成于該基板的底面的一壓印膜的厚度均勻度。該壓印膜由該膠體形成，且具有一基層及一圖案層。該基層位于該基板及該圖案層之間。該圖案層的圖案順應該壓印軟模的工作區的圖案。其中，該壓印膜的厚度指該基層的厚度。最后，該供氣控制設備停止供應該正壓氣體。

附圖說明

圖1及2是傳統壓印系統應用于基板上形成壓印膜的示意圖。

圖3是利用傳統壓印系統制造的基板及壓印膜的示意圖。

圖4至10是繪示本發明的壓印系統的膜厚均勻度控制方法的過程示意圖。

圖11是繪示利用本發明制造的基板及壓印膜的示意圖。

具體實施方式

圖4至10是繪示本發明壓印系統的膜厚均勻度控制方法的流程示意圖，其中，需特別注意的是，圖5至10是省略圖4中的供氣控制設備，而以正、負壓氣體流向來作表示。本發明的膜厚控制方法包括下列步驟：

如圖4所示，首先，提供一壓印系統10及一基板20。該壓印系統10包括一基座11、一壓印軟模13、一載臺15及一供氣控制設備17。該壓印軟模13設于該基座11上，且有一工作區131及形成于該工作區內的一圖案。該圖案是由多個凹槽133組成，該多個凹槽133具有相同的深度，但在實務中，該圖案也可以由凸點組成或是同時由凹槽及凸點組成的致密形狀等，故不以凹槽133為限。該載臺15具有一第一氣體通道153及兩第二氣體通道151、155。該供氣控制設備17是用以對該載臺15的第一氣體通道153供應一正壓氣體，及用以對該載臺15的第二氣體通道151、155供應一負壓氣體，該正壓氣體及該負壓氣體的功用請容后再述。該供氣控制設備17可借由各種軟管(如圖中虛線)連接至該第一氣體通道153及該數個第二氣體通道151、155來供應該正、負壓氣體，而軟管較佳地選用塑膠制成的，但不以塑膠為限。其中，該基座11利用石英玻璃或其他材料制成。該壓印軟模13為透明的，且可以供光線穿透。該載臺15利用金屬制成。該基板20可以是玻璃、石英、藍寶石、硅晶圓等材料制成，該基板20的剛性大于該壓印軟模13的剛性，表示該壓印軟模13比該基板20更容易受到擠壓而暫時變形。