[發明專利]具有低熱阻的低電感柔性粘合

有效

• 申請號: 201310477213.9
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN103796421A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 唐納德·R·拉特瑞爾;瑟德·E·阿得利;彼得·科斯;詹姆森·F·麥克唐納;羅斯·S·威爾遜
• 申請（專利權）人: LSI公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210
• 代理人: 田磊

1.一種電子電路，包括：

一接地層；

一柔性電路，其限定一柔性橋，所述柔性電路具有面向所述接地層的一第一表面和與該第一表面相對的一第二表面；

一第一電子裝置，其通信地耦合到所述柔性電路的所述第二表面；

一第二電子設備，其通信地耦合到所述柔性電路的所述第二表面；以及

至少一個導電跡線，其被限定在所述柔性電路的所述第二表面上并沿所述柔性橋延伸，所述至少一個導電跡線的一端被構形用以接收來自所述第一電子設備的出站電流，而所述至少一個的導電跡線的另一端通過一垂直互連通路（via）通信地耦合到所述第二電子設備。

2.根據權利要求1所述的電子電路，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離小于圓導線的直徑的2倍。

3.根據權利要求1所述的電子電路，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離小于或等于所述至少一個導電跡線的寬度。

4.根據權利要求1所述的電子電路，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離小于或等于1密耳。

5.根據權利要求1所述的電子電路，其中所述柔性電路的所述第一表面包括一連續的導電材料層。

6.根據權利要求1所述的電子電路，其中所述第一和第二電子設備各包括芯片或晶體管中的至少一個。

7.根據權利要求1所述的電子電路，還包括：

限定在所述柔性電路內并用作熱管的多個銅的垂直互聯通路。

8.一種用于降低電子電路中電感的方法，所述方法包括：

連接一第一電子設備至一柔性電路的一表面；

連接一第二電子設備至所述柔性電路的所述表面；

提供至少一個導電跡線在所述柔性電路的所述表面上，所述至少一個導電跡線被構形用以連接從所述第一電子設備到所述第二電子設備的出站電流，其中所述至少一個導電跡線的一端被構形用以接收來自所述第一電子設備的所述出站電流，所述至少一個導電跡線的另一端通過一垂直互連通路（via）通信地耦合到所述第二電子設備；以及

提供一連續的導電材料層在所述柔性電路的一相對表面上，允許所述至少一個導電跡線遵循與所述柔性電路的所述相對表面上的返回電流相同的路徑。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述柔性電路的相對的兩個表面之間的距離小于圓導線的直徑的2倍。

10.根據權利要求8所述的方法，其中所述柔性電路的相對的兩個表面之間的距離小于或等于所述至少一個導電跡線的寬度。

11.根據權利要求8所述的方法，其中所述柔性電路的相對的兩個表面之間的距離小于或等于1密耳。

12.根據權利要求8所述的方法，其中所述第一和第二電子設備各包括芯片或晶體管中的至少一個。

13.根據權利要求8所述的方法，還包括：

提供限定在所述柔性電路內并用作熱管的多個銅的垂直互聯通路。

14.一種用于制造電子電路的方法，該方法包括：

固定一柔性電路的至少一部分到一接地層，所述柔性電路具有面對所述接地層的一第一表面和與該第一表面相對的一第二表面，所述柔性電路包括至少一個導電跡線，所述至少一個導電跡線限定在所述柔性電路的所述第二表面上并沿一柔性橋延伸；

通信地耦合一第一電子設備到固定到所述接地層的所述柔性電路部分內的所述柔性電路的所述第二表面；

將所述柔性橋拉向所述第一電子設備并通過一垂直互連通路（via）通信地耦合所述至少一個導電跡線的一端到所述第一電子設備；

固定所述柔性電路的剩余部分到所述接地層；

通信地耦合一第二電子設備到所述柔性電路的所述第二表面，其中所述至少一個導電跡線的另一端被構形用以接收來自所述第二電子設備的出站電流。

15.根據權利要求14所述的方法，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離是小于圓導線直徑的2倍。

16.根據權利要求14所述的方法，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離小于或等于所述至少一個導電跡線的寬度。