[發(fā)明專利]真空壓力浸漬用改性有機(jī)硅聚酰亞胺薄膜少膠粉云母帶

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310477075.4
• 申請(qǐng)日: 2013-10-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103514981A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐崇書(shū)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州新奇特電纜材料有限公司
• 主分類號(hào): H01B3/30
• 分類號(hào): H01B3/30;H01B3/04;H01B17/60;H01B17/66
• 代理公司: 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所(普通合伙) 32222
• 代理人: 孫忠明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種真空壓力浸漬用改性有機(jī)硅聚酰亞胺薄膜少膠粉云母帶，適用于中高壓電機(jī)真空壓力整浸工藝，屬于電工絕緣材料技術(shù)領(lǐng)域。?

背景技術(shù)

少膠真空壓力浸漬(簡(jiǎn)稱VPI)絕緣是當(dāng)今世界上最先進(jìn)的絕緣處理技術(shù)。VPI絕緣體系的主體絕緣材料是少膠粉云母帶。目前國(guó)內(nèi)少膠粉云母帶所采用的補(bǔ)強(qiáng)材料通常為Ew型電工無(wú)堿玻璃布，在使用過(guò)程中存在吸濕性大、電氣強(qiáng)度分散性大、EW型電工無(wú)堿玻璃布價(jià)格昂貴的缺陷。隨著電機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，在保證電機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定與可靠的前提下，降低電機(jī)產(chǎn)品的制造成本具有重大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種真空壓力浸漬用改性有機(jī)硅聚酰亞胺薄膜少膠粉云母帶，實(shí)現(xiàn)減薄絕緣厚度、降低少膠粉云母帶吸濕性、提高少膠粉云母帶電氣強(qiáng)度要求的同時(shí)，降低少膠粉云母帶的材料成本。?

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，一種真空壓力浸漬用改性有機(jī)硅聚酰亞胺薄膜少膠粉云母帶，其特征是，包括云母紙層和聚酰亞胺薄膜，云母紙層與聚酰亞胺薄膜經(jīng)復(fù)合膠粘接。?

所述的復(fù)合膠由有機(jī)硅樹(shù)脂SL01、有機(jī)硅樹(shù)脂SL02、改性助劑SL03、添加劑AL02、甲苯DL01、乙酸乙酯DL03按8：2：0.6：0.24：18：12質(zhì)量比配制。?

所述的的復(fù)合膠凍結(jié)后應(yīng)烘開(kāi)，烘開(kāi)溫度在60～80℃，2～4h后方可使用。?

所述聚酰亞胺薄膜層的厚度為0．03～0．035mm，?

所述少膠帶總厚度為0.065mm規(guī)格時(shí)，膠含量為3～6??g/㎡?；總厚度為0.0750規(guī)格時(shí)，膠含量為5～8?g/㎡；總厚度為0.100規(guī)格時(shí)，膠含量為6～9?g/㎡。

云母紙層與聚酰亞胺薄膜經(jīng)復(fù)合膠粘接時(shí)的烘箱溫度分為是個(gè)區(qū)，一、三、四區(qū)溫度為60—65℃，二區(qū)溫度為50—55℃。?

本發(fā)明采用電氣性能優(yōu)良、吸濕性低、價(jià)格低廉的聚酰亞胺薄膜代替Ew電工無(wú)堿玻璃布作為少膠粉云母帶的補(bǔ)強(qiáng)材料，減薄了絕緣厚度、降低了少膠粉云母帶吸濕性、提高了少膠粉云母帶電氣強(qiáng)度，本發(fā)明降低少膠粉云母帶的材料成本，進(jìn)而在保證電機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定與可靠的同時(shí)，降低了電機(jī)產(chǎn)品的制造成本。?

附圖說(shuō)明

圖l為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖中，1云母紙，2?復(fù)合膠，3?聚酰亞胺薄膜。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，如圖l所示，本發(fā)明包括聚酯薄膜層3和云母紙層1，所述聚酯薄膜層3和云母紙層1之間粘有復(fù)合膠2；所述復(fù)合膠2由有機(jī)硅樹(shù)脂SL01、有機(jī)硅樹(shù)脂SL02、改性助劑SL03、添加劑AL02、甲苯DL01、乙酸乙酯DL03按質(zhì)量比配制。質(zhì)量比為8：2：0.6：0.24：18：12，復(fù)合膠凍結(jié)后應(yīng)烘開(kāi)，烘開(kāi)溫度在60～80℃，2～4h后方可使用。所述聚酰亞胺薄膜層3的厚度為0．03～0．035mm，所述少膠帶總厚度為0.065mm規(guī)格時(shí)，膠含量為3～6??g/㎡?；少膠帶總厚度為0.0750規(guī)格時(shí)，膠含量為5～8?g/㎡；少膠帶總厚度為0.100規(guī)格時(shí)，膠含量為6～9?g/㎡。云母紙層與聚酰亞胺薄膜經(jīng)復(fù)合膠粘接時(shí)的烘箱溫度分為是個(gè)區(qū)，一、三、四區(qū)溫度為60—65℃，二區(qū)溫度為50—55℃。?

本發(fā)明采用電氣性能優(yōu)良、吸濕性低、價(jià)格低廉的聚酰亞胺薄膜代替Ew電工無(wú)堿玻璃布作為少膠粉云母帶的補(bǔ)強(qiáng)材料，減薄了絕緣厚度、降低了少膠粉云母帶吸濕性、提高了少膠粉云母帶電氣強(qiáng)度。本發(fā)明降低少膠粉云母帶的材料成本，進(jìn)而在保證電機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定與可靠的同時(shí)，降低了電機(jī)產(chǎn)品的制造成本。?