[發(fā)明專利]微流裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310476341.1
• 申請(qǐng)日: 2013-10-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103721768A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邁克爾·平格特;達(dá)里奧·博洛維斯;阿爾弗雷多·帕里斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼達(dá)德克奧地利股份公司
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00;G01N21/88
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種微流裝置，包括：

第一基板；

第二基板，在所述第一基板和所述第二基板之間的界面與所述第一基板結(jié)合；

微流電路，通過(guò)所述第一基板和所述第二基板中的一個(gè)或兩者的表面結(jié)構(gòu)形成在所述界面上；

第三基板，具有通過(guò)所述第二基板中的各個(gè)導(dǎo)管與所述微流電路流體連通的多個(gè)通孔；以及

多個(gè)焊縫，每個(gè)所述焊縫在各個(gè)所述通孔周圍的閉合路徑中連續(xù)延伸，每個(gè)焊縫用于將所述第二基板和所述第三基板焊接在一起并且形成用于所述通孔和所述微流電路之間的流體流的流體密封件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述第三基板在所述第一基板和所述第二基板周圍延伸并且容納所述第一基板和所述第二基板以形成可以操控所述裝置的外殼的至少部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述基板由塑料材料制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中，所述第一基板和所述第二基板之間的結(jié)合是溶劑蒸汽結(jié)合。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的裝置，其中，所述塑料材料是聚合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中，所述第一基板和所述第二基板由基本相同的基體聚合物形成。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的裝置，其中，所述第三基板由與所述第二基板不同的基體聚合物形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述導(dǎo)管和所述通孔被形成為相互對(duì)準(zhǔn)，垂直延伸穿過(guò)所述第二基板和所述第三基板中的孔。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置，其中，所述第一基板和所述第二基板對(duì)于特定波長(zhǎng)的光基本上是透明的或者透射的，并且所述第三層對(duì)于所述特定波長(zhǎng)是基本不透明的或者吸收的。

10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置，還包括第四基板和結(jié)合到所述第四基板的第五基板、由所述第四基板和所述第五基板中的一個(gè)或者兩者的表面結(jié)構(gòu)形成的另一微流電路，所述第四基板具有使相應(yīng)的通孔以及由此的所述另一微流電路與所述微流電路流體連通的多個(gè)另外的導(dǎo)管；以及多個(gè)另外的焊縫，每個(gè)焊縫在所述相應(yīng)的通孔的周圍的閉合路徑中連續(xù)延伸，每個(gè)另外的焊縫用于將所述第三基板和所述第四基板焊接在一起并且形成用于所述微流電路和所述另一微流電路之間的液體流的流體密封件。

11.一種微流裝置，包括：

第一基板；

第二基板，在所述第一基板和所述第二基板之間的界面處與所述第一基板結(jié)合；

微流電路元件，通過(guò)所述第一基板和所述第二基板中的一個(gè)或兩者的表面結(jié)構(gòu)形成在所述界面上；

第三基板，具有通過(guò)所述第二基板中的導(dǎo)管與所述微流電路流體連通的通孔；以及

焊縫，在通孔周圍的閉合路徑中連續(xù)延伸以將所述第二基板和所述第三基板焊接在一起，并且形成用于所述通孔和所述微流電路元件之間的液體流的流體密封件。

12.一種制造微流裝置的方法，包括：

提供可操作以傳遞光束的光源；

提供第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板和所述第二基板中的一個(gè)或者兩者均具有表面微型結(jié)構(gòu)，并且所述第二基板和所述第三基板具有至少一個(gè)相應(yīng)的導(dǎo)管和通孔對(duì)；

將第一層和第二層彼此結(jié)合，使得所述表面微型結(jié)構(gòu)在所述第一基板和所述第二基板之間的所述界面處形成微流電路；

將所述第二基板和所述第三基板設(shè)置為鄰接的，使得所述相應(yīng)的導(dǎo)管和通孔對(duì)準(zhǔn)；以及

將所述光源設(shè)置為通過(guò)所述第一基板和所述第二基板將所述光束傳遞到所述第三基板；以及

操作所述光束以在所述第二基板和所述第三基板之間、所述通孔周圍的閉合路徑中形成連續(xù)的焊縫。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述第一基板和所述第二基板對(duì)于特定波長(zhǎng)的光基本上是透明的或透射的，并且所述第三基板對(duì)于所述特定波長(zhǎng)基本是不透明的或者吸收的。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，包括物鏡，所述物鏡被設(shè)置為使所述光束在所述第二基板和所述第三基板之間的所述界面的平面中聚焦，以使得熔融被限制在所述界面的局部區(qū)域。

15.根據(jù)權(quán)利要求12、13或14所述的方法，其中，所述光源是激光器。

16.一種用于根據(jù)權(quán)利要求12至15中任一項(xiàng)制造的微流裝置的檢查方法，包括使用顯微鏡對(duì)所述焊接點(diǎn)的完整性進(jìn)行光學(xué)檢查。