[發明專利]一種高頻電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201310476073.3
• 申請日: 2013-10-13
• 公開（公告）號: CN103547080A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 朱云霞
• 申請（專利權）人: 朱云霞
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板，尤其是一種高頻電路板的制作方法。

背景技術

由于集成電路技術和微電子技術的發展，電子產品的體積越來越小，使得對承載各種線路的基板要求也越來越高，傳統的FR4介質電路板逐漸被高速化、高可靠性的高頻電路板所取代，無論是高頻多層板的層數和通孔的孔徑，還是布線寬度和線距都趨向于微細化，對其制作工藝提出了更高的要求，現階段電路板的導線間隔已經小到30um的程度，電路板的層間厚度也只有40um，并且都有進一步向更細微化和薄層化發展的趨勢，對電路板的可靠性提出了更高的要求，尤其是某些潛在的因素，當外部條件發生變化，在長時間使用和高潮濕條件下，所有指標都會劣化，元器件的工作發熱、連接不牢或虛焊導致的歐姆熱、元件損壞引起的高溫、使用環境的塵埃、電路板表面化學品殘留物等都會造成金屬離子遷移故障而引發微短路，使電路板的電絕緣性能下降，嚴重的會發生燒毀電器甚至于引起火災；所謂的離子遷移是指電路板上的導電金屬離子在高溫潮濕條件下受潮的鍍層發生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降，造成電路板表面微短路。高頻電路板線路層傳輸的是高頻電脈沖信號，發生表面微短路會引發信號失真和信號傳播速度。

發明內容

本發明提供了一種高頻電路板的制作方法，用于解決鍍鎳金工藝、化鎳金工藝的高頻電路板因離子遷移故障引發微短路的問題，利用此方法制作的高頻電路板，其結構簡單、制作成本低，保證電路板具有良好的防潮濕、耐高溫和電絕緣性，有效避免因金屬離子遷移而造成的電路板微短路現象。

本發明采用了以下技術方案：一種高頻電路板的制作方法，首先通過鍍鎳金工藝制作高頻電路板，然后對制作完成后的高頻電路板進行以下操作：步驟一，磨板：先用酸洗濃度為2-3％的H2SO4溶液對高頻電路板進行清洗，然后用8-12％硅酸鹽溶液對高頻電路板磨板段進行清洗，去除電路板表面的化學殘留物，最后用軟磨刷進行磨刷;步驟二，將磨刷后的高頻電路板置烘房烘烤一段時間，將電路板里面水分烤干；步驟三，按客戶SMT文件用網紗制作絲印網版；步驟四，將細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂膠按2：1優選比例混合用制作好的50T網紗網版進行絲網印刷；步驟五，將絲網印刷后的電路板置烘房烘烤一段時間，在電路板表面形成固體隔離層，得到成品。

所述步驟一中軟磨刷為1200目軟磨刷，磨刷時以5-8m/min的速度進行磨刷；所述步驟二中磨刷后的高頻電路板置烘房在75℃下烤1小時，然后在120℃烤1小時，最后在150℃烤2小時，將電路板里面水分烤干；所述步驟三中選用50T網紗制作絲印網版；所述步驟五中將絲網印刷后的電路板置烘房120℃烤1小時。

本發明具有以下有益效果：本發明經清洗磨板工序去除高頻電路板表面的化學殘留物和塵埃，然后將電路板里面的水分烤干，將細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂經絲網印刷烘烤粘結在電路板表面形成固體隔離層，結構簡單、制作成本低，將元器件的焊盤部分裸露而不影響SMT的元器件貼裝，通過以上方法制得的高頻電路板可以有效避免加工過程中有機物或有機酸殘留在電路板上在潮濕條件下引發金屬離子遷移而造成的板面微短路，適用于鍍鎳金工藝和化鎳金工藝的高頻電路板。

具體實施方式

本發明提供了一種高頻電路板的制作方法，由于高頻電路板線路層傳輸的是高頻電脈沖信號，電路板上的元器件及孔位較少，只是一些簡單的信號傳輸線，首先通過鍍鎳金工藝制作高頻電路板，然后對制作完成后的高頻電路板進行以下操作：步驟一，磨板：先用酸洗濃度為2-3％的H2SO4溶液對高頻電路板進行清洗，然后用8-12％硅酸鹽溶液對高頻電路板磨板段進行清洗，去除電路板表面的化學殘留物，最后用1200目軟磨刷進行磨刷，磨刷時以5-8m/min的速度進行磨刷；步驟二，將磨刷后的高頻電路板置烘房在75℃下烤1小時，然后在120℃烤1小時，最后在150℃烤2小時，將電路板里面水分烤干；步驟三，按客戶SMT文件用50T網紗制作絲印網版；步驟四，將細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂膠按2：1比例混合用制作好的50T網紗網版進行絲網印刷，同時使得貼元器件的焊盤部分裸露出來；步驟五，將絲網印刷后的電路板置烘房120℃烤1小時，在電路板表面形成固體隔離層，得到成品。