[發明專利]一種透明貼片LED 封裝結構

無效

• 申請號: 201310474060.2
• 申請日: 2013-10-11
• 公開（公告）號: CN103545422A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 童華南;高璇;李濤;田仿民;慈和安
• 申請（專利權）人: 陜西光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217
• 代理人: 王艾華

1.一種透明貼片LED封裝結構，包括圍框結構的支架碗杯壁（1），及與該支架碗杯壁（1）相接的碗杯底（4）構成的封裝支架，其特征在于，所述支架碗杯壁（1）采用透明支架碗杯壁，所述封裝支架的背面（5）設有導熱層（10）；所述封裝支架底端設有支架正極（7）和支架負極（6），支架正極（7）與支架負極（6）之間設有散熱片（3）；所述碗杯底（4）上設有芯片（9），在所述芯片（9）上表面延至支架碗杯壁（1）內側壁至其頂端水平面覆蓋有膠體熒光粉（8）。

2.根據權利要求1所述的透明貼片LED封裝結構，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）采取聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、環氧樹脂模塑化合物EMC、片狀模塑化合物SMC或透明玻璃材質。

3.根據權利要求1所述的透明貼片LED封裝結構，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）厚度為0.6-0.8mm。

4.根據權利要求1所述的透明貼片LED封裝結構，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）內壁為粗糙面。

5.根據權利要求1所述的透明貼片LED封裝結構，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）為矩形圍框或圓弧形圍框。

6.根據1-5任一項權利要求所述的透明貼片LED封裝結構，其特征在于，所述支架碗杯壁外弧面與水平面之間的夾角（2）為10°-90°。

7.根據權利要求6所述的透明貼片LED封裝結構，其特征在于，所述支架碗杯壁外弧面與水平面之間的夾角為37°。

8.根據權利要求1所述的透明貼片LED封裝結構，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）圍框高度與支架長度比例為10:1-10:5。

9.根據權利要求8所述的透明貼片LED封裝結構，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）圍框高度與支架長度比例為10:3。

10.根據權利要求1所述的透明貼片LED封裝結構，其特征在于，所述封裝支架為熱電分離式或熱電一體式；所述導熱層（10）為金屬或陶瓷。