[發明專利]一種壓阻式集成化三維車削力傳感器

有效

• 申請號: 201310473528.6
• 申請日: 2013-10-10
• 公開（公告）號: CN103551921B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 趙玉龍;趙友
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: B23Q17/09
• 分類號: B23Q17/09;G01L1/18;G01L5/16
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所61215
• 代理人: 賀建斌

1.一種壓阻式集成化三維車削力傳感器，包括傳感器主體結構（7），其特征在于：車刀（1）安裝在傳感器主體結構（7）的頭部車刀插槽（8）內，傳感器主體結構（7）的中部上下面分別設有第一豎直八角半環（4）和第二豎直八角半環（5），第一豎直八角半環（4）、第二豎直八角半環（5）形成豎直方向八角環，作為豎直方向的彈性體結構，傳感器主體結構（7）的中部前后兩個側面分別連接第一水平八角半環（2）和第二水平八角半環（3），第一水平八角半環（2）和第二水平八角半環（3）形成水平方向八角環，作為水平方向的彈性體結構，傳感器主體結構（7）的尾部為傳感器柄，傳感器柄是截面為矩形的長方體條，在第一豎直八角半環（4）、第二豎直八角半環（5）、第一水平八角半環（2）和第二水平八角半環（3）外表面分別封裝有MEMS硅微力敏芯片（6）。

2.根據權利要求1所述的一種壓阻式集成化三維車削力傳感器，其特征在于：所述的車刀插槽（8）是截面為方形的空心插槽，在車刀插槽（8）側面中部開有螺紋孔（9）。

3.根據權利要求1所述的一種壓阻式集成化三維車削力傳感器，其特征在于：所述MEMS硅微力敏芯片（6）是由MEMS技術制作的應力應變轉換元件，芯片內部集成壓阻惠斯頓全橋電路。