[發(fā)明專利]剝離干燥裝置及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310473237.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103730332B | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 史蒂芬·M·薩拉德;戴恩·海姆斯;艾倫·M·斯科普;拉莎娜·莉瑪麗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所31263 | 代理人: | 李獻(xiàn)忠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 剝離 干燥 裝置 方法 | ||
1.一種用于使襯底剝離干燥的裝置,其包括:
室,其用于接收襯底;
卡盤,其用于在所述室內(nèi)支承和夾持所述襯底;
溫度控制器,其用于控制所述襯底的溫度,所述溫度控制器能夠冷卻所述襯底;
真空泵,其與所述室流體連通;以及
傾斜機(jī)構(gòu),其能夠使所述卡盤傾斜至少90度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其還包括用于使受控的氣氛流動(dòng)至所述室的與所述室流體連通的氣氛控制系統(tǒng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其中,所述氣氛控制系統(tǒng)包括用于將干燥氣體提供到所述室中的氣體源。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任何一項(xiàng)所述的裝置,其中,所述卡盤是靜電卡盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其還包括用于提供夾持所述襯底至所述靜電卡盤的電壓的電壓源。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其還包括用于傳輸帶有濕的去濕化學(xué)物的襯底進(jìn)入所述室并密封所述室的濕傳輸站,其中所述溫度控制器能夠冷卻所述襯底到凍結(jié)所述去濕化學(xué)物的溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述卡盤包括槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述溫度控制器包括嵌入所述卡盤的溫度控制元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其中,所述溫度控制元件能將所述襯底冷卻到至少0℃的溫度并能將所述襯底加熱到至少20℃的溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其中,所述溫度控制元件包括嵌入所述卡盤的熱電加熱和冷卻元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中所述傾斜機(jī)構(gòu)使所述卡盤相對(duì)于所述室傾斜。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其進(jìn)一步包括放置在所述卡盤下方的固態(tài)去濕化學(xué)物去除系統(tǒng)。
13.一種用于使襯底剝離干燥的方法,其包括:
將襯底放置在干燥室中的卡盤上,所述襯底用去濕化學(xué)物浸潤;
在所襯底上將所述去濕化學(xué)物凍結(jié)成固態(tài)去濕化學(xué)物;
從所述襯底剝離所述固態(tài)去濕化學(xué)物;以及
從所述襯底去除所剝離的所述固態(tài)去濕化學(xué)物,其中所述從所述襯底去除所述固態(tài)去濕化學(xué)物包括將所述襯底傾斜至少90度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中,所述從所述襯底剝離所述固態(tài)去濕化學(xué)物包括降低所述干燥室中的壓強(qiáng)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13-14中任何一項(xiàng)所述的方法,其中,所述將所述去濕化學(xué)物凍結(jié)包括:
將所述襯底夾持到所述卡盤;以及
使用所述卡盤來背部冷卻所述襯底至低于所述去濕化學(xué)物的凝固點(diǎn),以凍結(jié)所述去濕化學(xué)物。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其還包括:
在所述襯底上形成特征;以及
濕法處理所述襯底上的所述特征。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中,所述去濕化學(xué)物包括叔丁醇。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其還包括從在所述干燥室中的氣氛中去除濕氣。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其還包括在將所述襯底放置在所述卡盤上之前,加熱所述卡盤至高于所述去濕化學(xué)物的凝固點(diǎn)的溫度。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其進(jìn)一步包括捕捉從所述卡盤上的所述襯底流下的液態(tài)去濕化學(xué)物,并從所述襯底和所述卡盤之間的接觸點(diǎn)引導(dǎo)所述液態(tài)去濕化學(xué)物。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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