[發明專利]電子元器件的制造方法

有效

• 申請號: 201310472960.3
• 申請日: 2013-10-11
• 公開（公告）號: CN103731988B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 山本重俊
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 張鑫

1.一種電子元器件的制造方法，其特征在于，包括：

在平板狀的主組件的一個主面一側粘貼具有粘接性的支承膜的工序，其中，所述主組件上以排列狀態一體地配置有要取下的多個電子元器件；

從所述主組件的另一個主面一側沿所述電子元器件各自的外形形成切口、在所述主組件被切斷但所述支承膜未被切斷的狀態下、分別將所述多個電子元器件從所述主組件上切割下來的工序；以及

從所述主組件的一個主面一側壓入多個銷、并利用其前端部按壓所述電子元器件、由此使所述多個電子元器件從所述支承膜上剝離下來、從而保持排列狀態地取下所述多個電子元器件的工序，

所述主組件將具有可撓性的片材設為單元體，

用多個所述銷的前端部對所述電子元器件的各個電子元器件進行按壓，使所述電子元器件從所述支承膜上剝離下來，

多個所述銷與一個所述電子元器件相對應，

所述電子元器件的兩端具備連接器，

在所述主組件的一個主面的、與所述連接器重疊的位置上，按壓有所述銷。

2.如權利要求1所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，

所述電子元器件具有長邊方向，多個所述銷沿所述長邊方向并排設置。

3.如權利要求1或2所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，

在分別對所述電子元器件進行按壓的多個所述銷中，設置在與所述電子元器件的兩端部相對應的位置上的銷、與設置在所述電子元器件的中央部相對應的位置上的銷的高度互不相同。

4.如權利要求1或2所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，

所述銷的前端部具有尖突形狀，使所述銷的前端部貫穿所述支承膜而與所述電子元器件相抵接。

5.如權利要求1或2所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述主組件的一個主面的、被所述銷的前端部所按壓的部分上，設置有用于防止所述電子元器件受損的保護構件。

6.如權利要求1或2所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，

在保持排列狀態地取下所述多個電子元器件的工序中，包含保持所述排列狀態地將所述多個電子元器件收納于托盤內的工序，其中，所述托盤具有與所述電子元器件的位置相對應的收納凹部。