[發明專利]包帶裝置和使用該包帶裝置的包帶方法

有效

• 申請號: 201310472540.5
• 申請日: 2013-10-11
• 公開（公告）號: CN104183861B
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 具教泰
• 申請（專利權）人: 三星SDI株式會社
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 于會玲;康泉

1.一種包帶裝置，包括：

供應帶的帶供應單元；

抓取供應的帶并將供應的帶傳遞預定間距的帶傳遞單元；

支撐傳遞的帶的帶支撐單元；以及

將支撐到所述帶支撐單元的帶進行粘合、進行切割、并將切割的帶直接粘合到電極板的帶粘合單元，

其中所述帶供應單元、所述帶傳遞單元、所述帶支撐單元和所述帶粘合單元成對提供，并被設置為具有豎向對稱結構，并且所述電極板介于成對的所述帶供應單元、成對的所述帶傳遞單元、成對的所述帶支撐單元和成對的所述帶粘合單元之間。

2.如權利要求1所述的包帶裝置，其中所述帶支撐單元包括：

執行往復旋轉運動的旋轉構件；以及

從所述旋轉構件延伸并支撐所述帶的一個表面的支撐構件。

3.如權利要求1所述的包帶裝置，其中所述帶粘合單元包括：

對所述帶的另一表面進行粘合并由彈性材料制成的粘合構件；以及

設置在所述粘合構件的一個側表面上并對所述帶進行切割的切割構件。

4.如權利要求1所述的包帶裝置，進一步包括：

檢測所述電極板的位置的檢測單元；以及

控制所述帶傳遞單元的位置、所述帶支撐單元的位置和所述帶粘合單元的位置的伺服馬達。

5.如權利要求4所述的包帶裝置，其中所述伺服馬達基于由所述檢測單元檢測的所述電極板的位置數據控制所述帶傳遞單元的所述位置、所述帶支撐單元的所述位置和所述帶粘合單元的所述位置。

6.如權利要求1所述的包帶裝置，其中所述帶供應單元包括展開所述帶的展開輥以及引導所述帶的傳遞的至少一個固定輥和至少一個提升輥。

7.如權利要求1所述的包帶裝置，其中所述電極板包括電極組件、涂覆在所述電極組件的兩個表面上的活性物質層、未涂覆有所述活性物質層的未涂覆區域以及附接到所述未涂覆區域的電極接線片。

8.如權利要求7所述的包帶裝置，其中所述帶粘合單元進一步將所述帶附接到所述電極接線片。

9.一種使用包帶裝置的包帶方法，該包帶方法包括：

傳遞電極板；

帶傳遞單元將待附接到所述電極板的帶傳遞預定間距；

帶支撐單元支撐所述帶的一個表面；

帶粘合單元擠壓并粘合所述帶的另一表面；

所述帶粘合單元對所述帶進行切割；

取消所述帶支撐單元的支撐；以及

所述帶粘合單元將所述帶直接附接到所述電極板，

其中所述帶傳遞單元、所述帶支撐單元和所述帶粘合單元成對提供，并被設置為具有豎向對稱結構，并且所述電極板介于成對的所述帶傳遞單元、成對的所述帶支撐單元和成對的所述帶粘合單元之間。

10.如權利要求9所述的包帶方法，其中所述帶支撐單元包括：

執行往復旋轉運動的旋轉構件；以及

從所述旋轉構件延伸并支撐所述帶的一個表面的支撐構件。

11.如權利要求9所述的包帶方法，其中所述帶粘合單元包括：

對所述帶的另一表面進行粘合并由彈性材料制成的粘合構件；以及

設置在所述粘合構件的一個側表面上并對所述帶進行切割的切割構件。

12.如權利要求9所述的包帶方法，其中所述包帶裝置進一步包括：

檢測所述電極板的位置的檢測單元；以及

控制所述帶傳遞單元的位置、所述帶支撐單元的位置和所述帶粘合單元的位置的伺服馬達。

13.如權利要求12所述的包帶方法，其中所述伺服馬達基于由所述檢測單元檢測的所述電極板的位置數據控制所述帶傳遞單元的所述位置、所述帶支撐單元的所述位置和所述帶粘合單元的所述位置。