[發(fā)明專利]一種高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310472534.X
• 申請(qǐng)日: 2013-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN103540287A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王政;王群;鄭巖;劉姝;鄭嵐;李中亮;孫莉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長春永固科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J163/04
• 分類號(hào): C09J163/04;C09J9/02;C09J11/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及應(yīng)用于微電子設(shè)備或半導(dǎo)體組件中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，尤其涉及一種高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠及其制備方法。

背景技術(shù)

針頭式點(diǎn)膠系統(tǒng)是目前導(dǎo)電粘晶膠行業(yè)中的主流技術(shù)。在點(diǎn)膠過程中，針頭必須離器件很近，需要精確控制運(yùn)動(dòng)避免與器件產(chǎn)生碰撞。面對(duì)電子封裝微型化的發(fā)展趨勢，在某些狹小空間里，很難保證元件間有足夠的間距便于針頭接近器件。Asymtek公司提出一種噴射(jetting)的點(diǎn)膠技術(shù)。該技術(shù)采用噴嘴替代針頭，通過壓縮波傳遞到膠水使之克服表面張力而分離實(shí)現(xiàn)噴射點(diǎn)膠，噴射速率多達(dá)每秒200點(diǎn)且無需z軸移動(dòng)，與現(xiàn)在主流針頭點(diǎn)膠技術(shù)相比，生產(chǎn)效率可提高至6000％。噴射式點(diǎn)膠在廣泛領(lǐng)域正逐步取代傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠、成為未來主流點(diǎn)膠技術(shù)。

噴射式點(diǎn)膠技術(shù)對(duì)導(dǎo)電膠的高UPH應(yīng)用性能提出了更高的要求，需要導(dǎo)電膠具有更小的粘晶停留時(shí)間和匹配的流變特性，目前還沒有任何相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的公開報(bào)道。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠及其制備方法，以提高其粘接性和可靠性。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，其按照重量百分比包括以下成份：

所述的高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，其中，所述銀粉為片狀銀粉或者為粒狀銀粉和片狀銀粉的混合物，其直徑在1um-20um；所述的改性氧化鋁粉是粒狀或球形顆粒，其直徑在200nm-5um。

所述的高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，其中，所述環(huán)氧樹脂為酚醛環(huán)氧樹脂，所述固化劑為二胺基二苯砜，所述稀釋劑為1，4-丁二醇二縮水甘油醚，所述固化促進(jìn)劑為非草隆。

所述的高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，其中，其按照重量百分比還包括表面改性劑，所述表面改性劑為月桂酸、硬脂酸、肉豆蔻酸和／或不飽和脂肪酸，上述成份的總和為100％。

一種如所述高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的制備方法，其包括以下步驟：按照重量百分比將固化劑與稀釋劑充分混合，然后依次加入環(huán)氧樹脂、固化促進(jìn)劑、銀粉與改性氧化鋁粉，繼續(xù)攪拌均勻，最后真空脫除氣泡，制得所述高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠。

所述的制備方法，其中，上述步驟之前還包括以下步驟：按照重量百分比將氧化鋁粉與所述表面改性劑充分混合，并超聲分散后，在45℃條件下攪拌四小時(shí)，離心清洗后烘干得到所述改性氧化鋁粉。

本發(fā)明提供的一種高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠及其制備方法，采用的改性氧化鋁能使銀膠體系的粘晶時(shí)間達(dá)到極小水平，通過選擇觸變劑粉末顆粒的表面性質(zhì)、尺寸、形貌三方面影響銀膠的流變性質(zhì)：第一、本發(fā)明通過表面修飾降低了氧化鋁粉的表面能，大幅減小了顆粒之間和有機(jī)體之間的作用力，使內(nèi)聚力易被破壞，粘度迅速達(dá)到最小。第二、匹配的粒狀或球形形貌，使顆粒之間和有機(jī)體間的作用力面積最小，配合表面能降低，達(dá)到銀膠受剪切力后極易斷裂的效果。第三，合適尺寸(200～2um)的顆粒易與片狀銀粉形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)果，不受剪切時(shí)迅速恢復(fù)到較粘的凝膠態(tài)，與前述兩個(gè)因素配合使得銀膠的觸變指數(shù)由原來的5.7提高到7.0的高觸變水平。銀膠在點(diǎn)膠式技術(shù)設(shè)備上應(yīng)用可達(dá)到設(shè)備UPH的上限18K，在噴射式點(diǎn)膠設(shè)備上應(yīng)用時(shí)，噴出的膠點(diǎn)圓鈍，沒有任何拉絲傾向的膠頭。尤其是改性氧化鋁粉的加入量可以在較大范圍內(nèi)自由控制，在含量較高時(shí)不僅可以顯著提高體系的流變性能，同時(shí)也能夠降低成本，銀粉含量可由原來的75％減少至45～55％，除電導(dǎo)率性能略有降低外，粘接性能和可靠性基本保持，即使不大量填加，也能對(duì)原配方體系的流變性能有所提高，并且完全保持原配方的導(dǎo)電性能。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供了一種高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠及其制備方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明提供了一種高UPH型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，其按照重量百分比包括以下成份：10％～15％的環(huán)氧樹脂、2％～8％的固化劑、5％～10％的稀釋劑、1％～5％的固化促進(jìn)劑、45％～55％的銀粉與15％～25％的改性氧化鋁粉。

并且所述銀粉為片狀銀粉或者為粒狀銀粉和片狀銀粉的混合物，其直徑在1um-20um；所述的改性氧化鋁粉是粒狀或球形顆粒，其直徑在200nm-5um。