[發明專利]一種魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法有效
| 申請號: | 201310471923.0 | 申請日: | 2013-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN103490085A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 張亞萍;李建峰;李勁超;王磊;張帥 | 申請(專利權)人: | 西南科技大學 |
| 主分類號: | H01M8/10 | 分類號: | H01M8/10;H01M8/02;C08J7/00;C08J5/22;C08L5/00;C08K3/32;C08K3/34 |
| 代理公司: | 成都蓉信三星專利事務所(普通合伙) 51106 | 代理人: | 劉克勤 |
| 地址: | 621010 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 魔芋 甘露 聚糖 雜多 復合 質子 導電 制備 方法 | ||
1.?一種魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法,其特征是包括下列步驟:
a、制備基膜:
將0.8~1.5質量份的魔芋葡甘露聚糖和0.2質量份的聚乙烯醇加入到100質量份的去離子水中,于室溫下攪拌至固體物溶解,得混合料;再滴加NaOH水溶液、調節混合料pH至9.5~10.5;將混合料升高溫度至55~65℃,加熱2~4小時,再靜置24小時后,將混合物料脫泡,于潔凈的玻璃板上流延成膜;再將附有膜的玻璃板置于60~80℃溫度下干燥6~8小時后,將膜從玻璃板上剝離下來,即制得魔芋葡甘露聚糖基膜;
b、制備魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜:
取雜多酸3~15質量份,與18~530質量份的去離子水混合,配制成雜多酸的水溶液;
將制得的魔芋葡甘露聚糖基膜于所述雜多酸的水溶液中浸泡8~24小時,取出再置于60~80℃溫度下干燥6~12小時;將干燥后的膜置于去離子水中浸泡、洗滌2~10小時,并且在去離子水中浸泡、洗滌的中途更換2~3次去離子水;取出,即制得魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜;
所述雜多酸為磷鎢酸。
2.按權利要求1所述魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法,其特征是:步驟b?中所述磷鎢酸替換為磷鉬酸或硅鎢酸。
3.按權利要求1或2所述魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法,其特征是:步驟a?中所述魔芋葡甘露聚糖為純化的魔芋葡甘露聚糖,該純化的魔芋葡甘露聚糖的制備方法為:將魔芋葡甘露聚糖精粉置于體積百分比濃度為50%的乙醇中浸提2次,然后用去離子水洗滌3次,溶脹后過濾,再用無水乙醇沉淀出初產品,初產品先用體積百分比濃度為95%的乙醇洗滌,然后用用無水乙醇洗滌,洗滌后的產品室溫下風干即制得純化的魔芋葡甘露聚糖。
4.按權利要求3所述魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法,其特征是:所述乙醇替換為甲醇或丙酮。
5.按權利要求1、2或4所述魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法,其特征是:步驟a?中所述制得魔芋葡甘露聚糖基膜的厚度為40~50μm。
6.按權利要求3所述魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法,其特征是:步驟a?中所述制得魔芋葡甘露聚糖基膜的厚度為40~50μm。
7.按權利要求1、2、4或6所述魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法,其特征是:步驟b中所述制得的魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的厚度為50~70μm。
8.按權利要求3所述魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法,其特征是:步驟b中所述制得的魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的厚度為50~70μm。
9.按權利要求5所述魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的制備方法,其特征是:步驟b中所述制得的魔芋葡甘露聚糖/雜多酸復合質子導電膜的厚度為50~70μm。
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