[發明專利]一種散熱器模塊的加工方法

無效

• 申請號: 201310471275.9
• 申請日: 2013-10-10
• 公開（公告）號: CN103491750A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 黃海勝
• 申請（專利權）人: 昆山純柏精密五金有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本發明屬于散熱器技術領域，特別涉及一種散熱器模塊的加工方法。

背景技術

現有技術中散熱器制造方法，包括拉伸成型和機加工，這兩種方法。拉伸成型方法效率高，成本低，而且無法加工翅片高度50mm以上，厚度0.4mm以下，間距4mm以下的散熱器，即對于加工件的尺寸有限制。現在許多大功率元件對散熱器的要求都在高度50mm以上，厚度0.4mm以下，間距4mm以下，由于拉伸成型方法無法成型，于是產生了機加工方法。機加工方法也有兩種，一種是沖床加工，一種是刨床加工。這兩種方法雖然能加工上述要求的散熱器，但存在以下不少缺點，一是成品率低，二是對設備，夾具，刀具要求高，普通設備無法做到；三是效率低，無法大規模生產。

同時，由于散熱器在不同的應用場合采用的不同結構和材料，使得散熱效果不能準確評估，也給涉及制作帶來了問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種散熱器模塊的加工方法，使其可以用于電路板的散熱應用。

本發明的一種散熱器模塊的加工方法，包括以下步驟：

將鋁基覆銅板刻蝕，并且在所述鋁基覆銅板背面切割得到一組平行鰭片；

將所述平行鰭片進行防腐處理；

在所述平行鰭片安裝同形狀的散熱金屬片，形成散熱器模塊；

對所述散熱器模塊進行固態封裝。

所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為第一設定值，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于該第一設定值，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于第二設定值。

所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。

散熱器模塊的加工方法還包括將該散熱器模塊焊接在散熱對象的PCB電路板上。

采用本發明的散熱器模塊的加工方法，在鋁基覆銅板的背面直接加工平行鰭片進行散熱，相對于在鋁基覆銅板背面安裝散熱器的方式，減少了接觸熱阻，提高了散熱效率，便于規模化生產。

具體實施方式

本發明的一種散熱器模塊的加工方法，包括以下步驟：

將鋁基覆銅板刻蝕，并且在所述鋁基覆銅板背面切割得到一組平行鰭片；

將所述平行鰭片進行防腐處理；在所述平行鰭片安裝同形狀的散熱金屬片，形成散熱器模塊；

對所述散熱器模塊進行固態封裝。所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為第一設定值，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于該第一設定值，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于第二設定值。所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。散熱器模塊的加工方法還包括將該散熱器模塊焊接在散熱對象的PCB電路板上。

采用本實施例的散熱器模塊的加工方法，在鋁基覆銅板的背面直接加工平行鰭片進行散熱，相對于在鋁基覆銅板背面安裝散熱器的方式，減少了接觸熱阻，提高了散熱效率，由于散熱結構的變化，使得可以進行模塊化設計。同時，由于鋁基覆銅板的加工工藝成熟、成本低，直接采用鋁基覆銅板制作模塊化的散熱器，便于大規模工業化應用，經濟效益可觀。采用切割的方式得到平行鰭片，這種加工方式對PCB電路板的性能沒有影響，從而保證散熱器的可靠性。

應該注意到并理解，在不脫離后附的權利要求所要求保護的本發明的精神和范圍的情況下，能夠對上述詳細描述的本發明做出各種修改和改進。因此，要求保護的技術方案的范圍不受所給出的任何特定示范教導的限制。

申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細工藝設備和工藝流程，但本發明并不局限于上述詳細工藝設備和工藝流程，即不意味著本發明必須依賴上述詳細工藝設備和工藝流程才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明了，對本發明的任何改進，對本發明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護范圍和公開范圍之內。