[發明專利]將聚合物薄樣品間接固定到超薄切片機樣品夾上的方法

有效

• 申請號: 201310470413.1
• 申請日: 2013-10-10
• 公開（公告）號: CN103525317A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 陳利;龐秀江
• 申請（專利權）人: 青島科技大學
• 主分類號: C09J5/02
• 分類號: C09J5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種將聚合物薄樣品間接固定到超薄切片機樣品夾上的方法，該方法的主要過程為：取一個可被超薄切片機樣品夾直接夾持的聚合物樣塊做待切聚合物薄樣品的載體，通過切割或打磨使聚合物樣塊的一個端面變得光滑平整，然后用該聚合物樣塊的光滑端面蘸取少量快干粘合劑并垂直壓在水平放置于潔凈平面的聚合物薄樣品上，待粘合劑完全固化后聚合物薄樣品即被固定到聚合物樣塊的光滑端面上，將多余的聚合物薄樣品沿聚合物樣塊的光滑端面四周剪下，然后將光滑端面上固定有聚合物薄樣品的聚合物樣塊的另一端放于切片機樣品夾內，旋緊切片機樣品夾上的螺絲即可將光滑端面上固定有聚合物薄樣品的聚合物樣塊固定到切片機的樣品夾上。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所用的塊狀聚合物對待切的聚合物薄樣品起支撐作用。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所用的塊狀聚合物載體可以是長度、寬度和厚度分別為8-20毫米、1.5-4毫米和1.5-4毫米的四棱柱，也可以是一個長度為8-20毫米、直徑為1.5-4毫米的圓柱。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所用的塊狀聚合物載體的成分可以與待切的聚合物薄樣品相同，塊狀聚合物載體的玻璃化轉變溫度與待切的聚合物薄樣品相同或相近。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于待切的聚合物薄樣品的厚度介于1微米和4毫米之間，可以是聚合物薄膜和薄片。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所用的快干粘合劑的主要作用是將待切的聚合物薄樣品粘結固定到可被超薄切片機樣品夾直接夾持的聚合物樣塊的光滑端面上。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所用的快干粘合劑是市售的常溫快速固化膠水，如501、502、504、661和萬能膠等。