[發明專利]一種高可靠性LED光源及其LED模組光源

有效

• 申請號: 201310470141.5
• 申請日: 2013-10-10
• 公開（公告）號: CN103490003A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 何貴平;陳海英;姜志榮;許朝軍;孫家鑫;肖國偉
• 申請（專利權）人: 晶科電子（廣州）有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 肖云

1.一種高可靠性LED光源，包括基板和固定在所述基板上表面的正裝結構的LED芯片，其特征在于：

所述基板為由高散熱金屬材料一體成型的金屬基板；

在所述金屬基板的左右兩側和部分上下表面包覆有一金屬反射層，所述金屬反射層在所述LED芯片的出光面形成有反射LED出光的金屬反射腔；

在所述金屬反射層與所述金屬基板之間設置有第一高散熱絕緣材料層；

在所述金屬反射層的外側還包覆有用于防止金屬反射層被腐蝕的第二高散熱絕緣材料層；

在所述金屬反射腔的左右側壁上分別設置有一焊接臺階，所述LED芯片的P電極和N電極分別通過金線連接到一焊接臺階上；

在所述金屬反射腔內還灌注有光轉化物質層。

2.一種高可靠性LED光源，包括基板和固定在所述基板上表面的垂直結構的LED芯片，其特征在于：

所述基板為由高散熱金屬材料一體成型的金屬基板；

在所述金屬基板的外側和部分上下表面包覆有一金屬反射層，所述金屬反射層在所述LED芯片的出光面形成有反射LED出光的金屬反射腔；

在所述金屬反射層與所述金屬基板之間設置有第一高散熱絕緣材料層；

在所述金屬反射層的外側還包覆有用于防止金屬反射層被腐蝕的第二高散熱絕緣材料層；

在所述金屬反射腔的側壁上設置有焊接臺階；

所述LED芯片上表面的電極通過金線連接到一焊接臺階上，所述LED芯片下表面的電極直接與金屬基板連接；

在所述金屬反射腔內還灌注有光轉化物質層。

3.根據權利要求1或2所述的高可靠性LED光源，其特征在于：

所述第一高散熱絕緣材料層或第二高散熱絕緣材料層由類金剛石膜（DLC）或金剛石膜或陶瓷薄膜制成。

4.根據權利要求1或2所述的高可靠性LED光源，其特征在于：

所述金屬反射腔的內壁為經過精密拋光的球面、拋物面或雙曲面。

5.根據權利要求1或2所述的高可靠性LED光源，其特征在于：

在所述金屬反射腔的內壁上還電鍍有高反射金屬材料薄層。

6.根據權利要求1或2所述的高可靠性LED光源，其特征在于：

在所述金屬反射腔的開口部還設置有防爬膠臺階。

7.根據權利要求1或2所述的高可靠性LED光源，其特征在于：

所述金屬反射腔的側壁呈喇叭狀設置。

8.根據權利要求1或2所述的高可靠性LED光源，其特征在于：

在所述光轉化物質層上還設置有一光學透鏡層。

9.一種LED模組光源，其特征在于：包括多個權利要求1-8任一項所述的高可靠性LED光源，所有高可靠性LED光源共用一金屬基板。

10.根據權利要求9所述的LED模組光源，其特征在于：

各個高可靠性LED光源單獨設置一光學透鏡層或共用一光學透鏡層。