[發(fā)明專利]一種LED模塊散熱器加工方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310470138.3 | 申請日： | 2013-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN103499079A | 公開（公告）日： | 2014-01-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃海勝 | 申請（專利權）人： | 昆山純柏精密五金有限公司 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;B23K1/012;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215321 江蘇省蘇州市昆山市張*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 模塊 散熱器 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED模塊散熱器加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
在LED模塊電路板上鉆孔，使得所述電路板上具有與LED相匹配的通孔；
將LED通過通孔套裝在所述電路板上，并將LED的電極引腳與電路板上的線路連接；
在孔板上鉆漏孔，將散熱器放置在孔板下方；
將焊錫膏放置在孔板上，用刮板推動焊錫膏，使焊錫膏通過漏孔在散熱器上形成待焊錫點；
將裝有LED的電路板放置在散熱器上，使LED的熱沉與待焊錫點接觸；
將放置有LED的電路板的散熱器放置在回流焊機中，將LED焊接在散熱器上；
通過螺釘將電路板固定在散熱器上。
2.根據(jù)權利要求1所述LED模塊散熱器加工方法，其特征在于，還包括，在散熱器的均熱面鍍一層銅或鎳。
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