[發明專利]PCB板的槽型孔制作方法有效
| 申請號： | 201310470090.6 | 申請日： | 2013-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN103517562B | 公開（公告）日： | 2017-01-04 |
| 發明（設計）人： | 楊濤;方東煒 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司44202 | 代理人： | 張艷美,郝傳鑫 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 槽型孔 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
（1）確定所需的槽型孔尺寸，所述尺寸中所述槽型孔的寬度為X、高度為Y；
（2）提供待開孔的PCB板，該待開孔的PCB板至少包括貼合設置的上介電層及下介電層，上介電層與下介電層之間設有圖案化的內線路層，所述上介電層的厚度大于所述槽型孔的高度Y；
（3）在待開孔的PCB板上鉆孔，使所述上介電層與所述下介電層上均形成第一孔；
（4）對所述上介電層上的第一孔通過深銑進行第一次擴大，并形成初始槽型孔，所述初始槽型孔的寬度為X1，所述初始槽型孔的高度為Y，且X1＜X；
（5）金屬化未進行第一次擴大的第一孔及第一次擴大形成的初始槽型孔并在二者孔壁形成孔壁金屬層，所述孔壁金屬層與所述內線路層電性連接；
（6）根據步驟（1）中所確定的槽型孔的尺寸對所述初始槽型孔通過深銑進行第二次擴大，并形成所需的槽型孔。
2.如權利要求1所述的PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于：所述步驟（2）中所述上介電層上還設有銅層。
3.如權利要求2所述的PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于：所述步驟（5）之后還包括對所述上介電層上的銅層進行蝕刻的步驟，所述上介電層上的銅層蝕刻形成上線路層。
4.如權利要求1所述的PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于：所述步驟（5）中的孔壁金屬層為銅材質。
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