[發(fā)明專利]密閉式封裝電線連接部位的方法及構(gòu)成無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310469963.1 | 申請日： | 2013-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN103545624A | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葉春林 | 申請（專利權(quán)）人： | 葉春林 |
| 主分類號： | H01R4/70 | 分類號： | H01R4/70 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 322000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 密閉式 封裝 電線 連接 部位 方法 構(gòu)成 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種密閉式封裝電線連接部位的方法及構(gòu)成，其特征在于，它按各種電線的外徑和不同的連接形式，以能夠重復(fù)使用的型模，在注入膠體類成型后再脫模的方式，實現(xiàn)密閉式封裝電線連接部位的功效。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密閉式封裝電線連接部位的方法及構(gòu)成，其特征在于，把所述的能夠重復(fù)使用的型模，以一次性使用的型模，在注入膠體類成型后，型模的留或棄，根據(jù)應(yīng)用中的需要而定。
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