[發(fā)明專利]用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡芯片密封盒

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310469819.8
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN103485368A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設計）人: 徐發(fā)達
• 申請（專利權）人: 徐發(fā)達
• 主分類號: E02D29/14
• 分類號: E02D29/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明是一種城市道路設施埋裝路面窨井蓋的配套產(chǎn)品，包括防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體11、防水網(wǎng)絡芯片密封盒底爿體21、上下爿防滲漏水夾墊用密封圈31和磁性有形磁鐵61等，在防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體底面112上設有密封盒頂爿體底面卡裝芯片用凹低形內空間1121等。本發(fā)明可廣泛適用于對城市道路設施路面窨井的損壞維修即時預報等的信息網(wǎng)絡現(xiàn)代化管理應用，它有利于城市道路的暢通，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，社會效益好。?

背景技術

至目前止，在鐵質等已裝地面窨井蓋底面上尚未有卡裝防水網(wǎng)絡芯片的裝置。?

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是為克服現(xiàn)有技術中的不足，提供一種結構簡單，安裝方便，效果良好的本發(fā)明用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡芯片密封盒技術。?

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：?

本發(fā)明一種用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡芯片密封盒，包括防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體11、頂爿體頂面111、頂爿體底面112、頂爿體外周壁113和頂爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，包括防水網(wǎng)絡芯片密封盒底爿體21、底爿體頂面211、底爿爿?體底面212、底爿體外周壁213和底爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214，包括上下爿防滲漏水夾墊用密封圈31、螺絲釘41、螺絲母42，包括網(wǎng)絡芯片51、網(wǎng)絡芯片頂面511、網(wǎng)絡芯片底面512、網(wǎng)絡芯片外周壁53，包括磁性有形磁鐵61或磁性有形磁石71，在防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體底面112中間部位上設有連體結構的密封盒頂爿體底面卡裝芯片用凹低形內空間1121、密封盒頂爿體底面凹低形內空間內周壁1122、密封盒頂爿體底面凹低形內空間內空底1123，在防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體頂面111上設有密封盒頂爿體頂面凸高形內空間外周壁1111和密封盒頂爿體頂面凸高形內空間外頂面1112。?

本發(fā)明的有益效果是：?

1、本發(fā)明可廣泛適用對于城市道路設施路面窨井的損壞維修的即時預報等的信息網(wǎng)絡現(xiàn)代化管理應用，它有利于城市道路暢道，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，其社會效益明顯；?

2、本發(fā)明結構簡單，安裝方便，造價低廉，實用效益好。?

附圖說明

圖1為防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體11頂面朝上具體結構剖視圖。?

圖2為防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體11底面朝上具體結構剖視圖。?

圖3為防水網(wǎng)絡芯片密封盒底爿體21具體結構剖視圖。?

圖4為網(wǎng)絡芯片51具體結構剖視圖。?

圖5為本發(fā)明第一種實施例總體結構示意圖。?

圖6為本發(fā)明第二種實施例總體結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。?

在圖1防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體11頂面朝上剖視圖上分別設有連體結構的頂爿體頂面111、頂爿體底面112、頂爿體外周壁113、頂爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體頂面111上設有密封盒頂爿體頂面凸高形內空間外周壁1111和密封盒頂爿體頂面凸高形內空間外頂面1112。?

在圖2防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體11底面朝上剖視圖上分別設有連體結構的頂爿體頂面111、頂爿體底面112、頂爿體外周壁113、頂爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡芯片密封盒頂爿體底面112中間部位上設有連體結構的密封盒頂爿體底面卡裝芯片用凹低形內空間1121、密封盒頂爿體底面凹低形內空間內周壁1122和密封盒頂爿體底面凹低形內空間內空底1123。?

在圖3防水網(wǎng)絡芯片密封盒底爿體21上設有連體結構的底爿體頂面211、底爿體底面212、底爿體外周壁213和底爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214。?

在圖4網(wǎng)絡芯片51圖上設有網(wǎng)絡芯片頂面511、網(wǎng)絡芯片底面512和網(wǎng)絡芯片外周壁513。?