[發明專利]聚烯烴基樹脂發泡珠粒的模制品有效
| 申請號: | 201310469496.2 | 申請日: | 2013-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN103724653A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 千葉琢也;及川政春;筱原充 | 申請(專利權)人: | 株式會社JSP |
| 主分類號: | C08J9/16 | 分類號: | C08J9/16;C08L23/00;C08K3/04 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 鄒雪梅;楊思捷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 烯烴 樹脂 發泡 制品 | ||
1.聚烯烴基樹脂發泡珠粒模制品,其通過各自具有聚烯烴基樹脂發泡芯層與包覆該聚烯烴基樹脂發泡芯層的聚烯烴基樹脂包覆層的多層聚烯烴基樹脂發泡珠粒的模內成型獲得,
其中該聚烯烴基樹脂包覆層包含聚烯烴基樹脂(A)、聚合抗靜電劑(B)與導電炭黑(C)的混合物,所述聚合抗靜電劑(B)為聚醚嵌段與聚烯烴嵌段的嵌段共聚物,
其中聚烯烴基樹脂(A)對聚合抗靜電劑(B)的重量比(A:B)為99.5:0.5至55:45,并且導電炭黑(C)以每100份聚烯烴基樹脂(A)與聚合抗靜電劑(B)總重量的5至30重量份的量存在,和
其中該聚烯烴基樹脂發泡珠粒模制品具有1×105至1×1010?Ω的表面電阻率。
2.根據權利要求1所述的聚烯烴基樹脂發泡珠粒模制品,其中該聚烯烴基樹脂發泡芯層的聚烯烴基樹脂與該聚烯烴基樹脂包覆層的聚烯烴基樹脂均為聚丙烯基樹脂。
3.根據權利要求1或2所述的聚烯烴基樹脂發泡珠粒模制品,其中導電炭黑(C)是科琴黑并以每100份聚烯烴基樹脂(A)與聚合抗靜電劑(B)總重量的5至15重量份的量存在。
4.根據權利要求1或2所述的聚烯烴基樹脂發泡珠粒模制品,其中聚烯烴基樹脂發泡芯層對聚烯烴基樹脂包覆層的重量比為99.5:0.5至65:35。
5.根據權利要求1或2所述的聚烯烴基樹脂發泡珠粒模制品,其中該聚烯烴基樹脂發泡珠粒模制品具有10至90?kg/m3的表觀密度。
6.根據權利要求1或2所述的聚烯烴基樹脂發泡珠粒模制品,其中該聚烯烴基樹脂發泡珠粒模制品具有50%壓縮應力Cs?[kPa]和表觀密度Ad?[kg/m3],并且其中Cs/Ad的比為6或更高。
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