[發明專利]表面保護膜有效
| 申請號: | 201310468157.2 | 申請日: | 2013-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN104072976B | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 宮原知子;三枝浩;鳥越薰 | 申請(專利權)人: | 富士施樂株式會社 |
| 主分類號: | C08L75/04 | 分類號: | C08L75/04;C08L27/18;C08K3/04 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁業平;常海濤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 保護膜 | ||
1.一種表面保護膜,其包含:
通過使在側鏈具有羥基的丙烯酸樹脂和異氰酸酯發生聚合而形成的聚氨酯樹脂,
填料,其平均一次粒徑是0.01μm至10μm,平均二次粒徑是0.1μm至50μm,并且所述平均二次粒徑大于所述平均一次粒徑,
其中,馬氏硬度是50N/mm2以下,并且基于JIS-B0601測量的表面粗糙度Ra是0.05μm至1.0μm。
2.根據權利要求1所述的表面保護膜,
其中,所述填料是選自由炭黑顆粒、氟樹脂顆粒、聚乙烯顆粒、丙烯酸類顆粒、聚苯乙烯顆粒、聚氨酯顆粒、聚酰胺顆粒、聚酰亞胺顆粒和聚酯顆粒構成的組中的填料。
3.根據權利要求1所述的表面保護膜,
其中,所述填料是選自由金屬氧化物顆粒、金屬顆粒和金屬鹽顆粒構成的組中的填料。
4.根據權利要求1所述的表面保護膜,
其中,所述填料的平均一次粒徑是0.01μm至5μm。
5.根據權利要求1所述的表面保護膜,
其中,所述填料的平均一次粒徑是0.02μm至1μm。
6.根據權利要求1所述的表面保護膜,
其中,所述填料的平均二次粒徑是0.1μm至30μm。
7.根據權利要求1所述的表面保護膜,
其中,所述填料的平均二次粒徑是0.3μm至5μm。
8.根據權利要求1所述的表面保護膜,
其中,所述具有羥基的丙烯酸樹脂通過具有羥基的單體和具有氟原子的單體的聚合而含有氟原子。
9.根據權利要求8所述的表面保護膜,
其中,所述具有氟原子的單體相對于構成所述丙烯酸樹脂的全部單體的含量比是0.1重量%至50重量%。
10.根據權利要求8所述的表面保護膜,
其中,所述具有氟原子的單體相對于構成所述丙烯酸樹脂的全部單體的含量比是1重量%至25重量%。
11.根據權利要求8所述的表面保護膜,
其中,所述具有氟原子的單體相對于構成所述丙烯酸樹脂的全部單體的含量比是1重量%至10重量%。
12.根據權利要求1所述的表面保護膜,其中,所述表面粗糙度Ra是0.05μm至0.5μm。
13.根據權利要求1所述的表面保護膜,其中,所述表面粗糙度Ra是0.05μm至0.3μm。
14.根據權利要求1所述的表面保護膜,其中,所述馬氏硬度是0.01N/mm2至50N/mm2。
15.根據權利要求1所述的表面保護膜,其中,所述馬氏硬度是0.1N/mm2至30N/mm2。
16.根據權利要求1所述的表面保護膜,其中,所述馬氏硬度是0.5N/mm2至20N/mm2。
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