[發(fā)明專利]電子器件用丙烯酸酯膠帶

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310468129.0
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN103865413A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金闖;梁豪
• 申請（專利權(quán)）人: 斯迪克新型材料（江蘇）有限公司
• 主分類號(hào): C09J7/02
• 分類號(hào): C09J7/02;C09J133/08;C09J11/04;C08F220/18;C08F220/06;C08F220/14;C08F218/08;C08F220/28;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子器件用丙烯酸酯膠帶，屬于膠粘材料技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，現(xiàn)在從普通的臺(tái)式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機(jī)，科技創(chuàng)新突飛猛進(jìn)。電子產(chǎn)品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強(qiáng)大，這樣導(dǎo)致集成度越來越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小，功能變強(qiáng)大，直接導(dǎo)致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風(fēng)扇式散熱，由于體積大，會(huì)產(chǎn)生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進(jìn)而產(chǎn)生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價(jià)格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產(chǎn)品的多樣性，現(xiàn)有的產(chǎn)品往往需要定制，從而難適用具體的使用場合且限制了其應(yīng)用的推廣；因此，如果設(shè)計(jì)一種針對電子產(chǎn)品特點(diǎn)的具有高性能散熱膠帶，成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是提供一種電子器件用丙烯酸酯膠帶，該電子器件用丙烯酸酯膠帶有效避免了石墨顆粒在后續(xù)工藝丙烯酸酯膠粘體系中團(tuán)聚現(xiàn)象，從而有利于長度和厚度方向?qū)嵬教岣?，保證了長度和厚度方向均提高了導(dǎo)熱性，提高了產(chǎn)品的性能和壽命。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的種技術(shù)方案是：一種電子器件用丙烯酸酯膠帶，包括一厚度為0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得：

丙烯酸酯膠粘劑??????????????100，?

石墨粉??????????????????????85，

溶劑????????????????????????280；?

固化劑??????????????????????0.6，

偶聯(lián)劑??????????????????????0.05；

所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成：

丙烯酸丁酯??????????????????????????100，

過氧化苯甲酰????????????????????????0.1~1，

丙烯酸異辛酯????????????????????????50~150，

丙烯酸??????????????????????????????2~5，

甲基丙烯酸甲酯??????????????????????10~30，

醋酸乙烯????????????????????????????0~10，

甲基丙烯酸-2-羥乙酯??????????????????0.1~1；

所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100：120~200：10~100；

所述石墨粉直徑為3~6微米。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

上述方案中，所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100：200：50；所述石墨粉直徑為4~4.5微米。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果：

1、本發(fā)明電子器件用丙烯酸酯膠帶，保證了長度和厚度方向均提高了導(dǎo)熱性，且實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性，既有利于熱量的擴(kuò)散也避免膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的性能和壽命。

2、本發(fā)明采用三種特定含量的組分作為溶劑，有效避免了石墨顆粒在后續(xù)工藝丙烯酸酯膠粘體系中團(tuán)聚現(xiàn)象，從而有利于長度和厚度方向?qū)嵬教岣摺?/p>

3、本發(fā)明根據(jù)其配方特定，采用直徑為3?6微米的石墨和厚度比為10：10?30：1?10依次疊加的PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的導(dǎo)熱貼膜，在兼顧現(xiàn)有貼膜性能同時(shí)，更有利于電子器件的熱量分散和傳輸，從而進(jìn)一步避免了膠帶局部熱量的集中，提高了產(chǎn)品的使用壽命。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明電子器件用丙烯酸酯膠帶結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本發(fā)明混合溶劑中甲苯的含量對導(dǎo)熱系數(shù)的影響曲線圖；

附圖3為本發(fā)明混合溶劑中乙酯的含量對導(dǎo)熱系數(shù)的影響曲線圖；

附圖4為本發(fā)明混合溶劑中丁酮的含量對導(dǎo)熱系數(shù)的曲線圖；

附圖5為本發(fā)明PET厚度對導(dǎo)熱性能的影響曲線圖；

附圖6為本發(fā)明攪拌時(shí)間對導(dǎo)熱系數(shù)的影響曲線圖；

附圖7為本發(fā)明轉(zhuǎn)速對導(dǎo)熱系數(shù)的影響（攪拌8H）曲線圖。

以上附圖中：1、PET薄膜；2、鋁箔層；3、導(dǎo)熱膠粘層；4、隔離紙。