[發明專利]一種球柵陣列結構的植球設備在審
| 申請號: | 201310467225.3 | 申請日: | 2013-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN104576415A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發明(設計)人: | 劉勁松;任永軍 | 申請(專利權)人: | 上海微松工業自動化有限公司;上海理工大學 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
| 地址: | 201114 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 結構 設備 | ||
1.一種球柵陣列結構的植球設備,其特征在于,包括供膠機構(1)、轉印機構(2)、供球機構(3)、植球機構(4)、工作平臺(5)、殘余球檢測機構(6)、X、Z軸運動機構(7)、底部架臺(8),
所述的供膠機構(1)及供球機構(3)對應設置在底部架臺(8)的頂部,所述的轉印機構(2)架設在X、Z軸運動機構(7)上并位于供膠機構(1)的上方,所述的工作平臺(5)設在供膠機構(1)及供球機構(3)之間,所述的植球機構(4)架設在X、Z軸運動機構(7)上并位于工作平臺(5)的上方,所述的殘余球檢測機構(6)設在工作平臺(5)一側。
2.根據權利要求1所述的一種球柵陣列結構的植球設備,其特征在于,所述的工作平臺(5)用于放置裝有芯片的載具,套設在工作平臺Y軸上,可沿Y軸方向運動。
3.根據權利要求1所述的一種球柵陣列結構的植球設備,其特征在于,所述的供膠機構(1)和轉印機構(2)對托盤內芯片進行點膠,供膠機構(1)上設有刮膠刀(17)及供膠盒(18)。
4.根據權利要求1所述的一種球柵陣列結構的植球設備,其特征在于,所述的供球機構(3)和植球機構(4)對托盤內芯片進行植球。
5.根據權利要求1所述的一種球柵陣列結構的植球設備,其特征在于,所述的殘余球檢測和除去機構(6)對植球后植球機構(4)上殘余球進行檢測和清除。
6.根據權利要求1所述的一種球柵陣列結構的植球設備,其特征在于,所述的X、Z軸運動機構(7)由轉印機構Z軸(9)、轉印機構X軸(10)、植球機構Z軸(11)、植球機構X軸(12)組成。
7.根據權利要求6所述的一種球柵陣列結構的植球設備,其特征在于,所述的轉印機構Z軸(9)、轉印機構X軸(10)控制轉印機構(2)在Z軸及X軸方向上的運動。
8.根據權利要求6所述的一種球柵陣列結構的植球設備,其特征在于,所述的植球機構Z軸(11)、植球機構X軸(12)控制植球機構(4)在Z軸及X軸方向上的運動。
9.根據權利要求1所述的一種球柵陣列結構的植球設備,其特征在于,所述的植球設備好包括頂部安全罩,罩設在底部架臺(8)上,頂部安全罩由外殼體隔離板、觸摸屏、按鈕及三色報警燈構成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海微松工業自動化有限公司;上海理工大學;,未經上海微松工業自動化有限公司;上海理工大學;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310467225.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:具有下料吹氣機構的分選機
- 下一篇:單層基板封裝工藝
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





