[發明專利]LED燈

有效

• 申請號: 201310467202.2
• 申請日: 2013-10-09
• 公開（公告）號: CN103574359A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 李甫文
• 申請（專利權）人: 立達信綠色照明股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V7/10;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED照明領域，特別是一種LED燈。

背景技術

近年來，由于LED產業的發展迅速，LED燈具逐步取代傳統的照明燈具，LED芯片作為光源運用于室內照明領域得到快速的發展，人們在不斷探索一種能夠克服LED配光角度小的難題。然而，目前LED照明燈具中若滿足了大角度發光則往往結構復雜，且光的分布又非常的不均。想要使LED燈能夠替代白熾燈，就必須克服LED發光角度小、發光不均勻的問題。目前，通常的技術方法是將LED光源設置在一個立體支架上，將支架安裝于燈頭頂部，從而使得LED光源相對于燈頭頂面豎直設置，使得LED光源發出的光向著整燈四周的方向發射。例如授權公告日為2012年10月31日，專利號為201220060615.X的中國實用新型專利揭示了一種高光效大角度LED燈泡。該高光效大角度LED燈泡包括基殼、位于該基殼底部的燈頭、安裝于該基殼內部的恒流電源、覆蓋于該基殼頂部的蓋板、固定于該蓋板上方的呈立方體的散熱立柱、收容該散熱立柱并與該基殼相連的透光罩，其中，該散熱立柱的底面安裝于該蓋板上，其余面均貼有PCB板，每片PCB板上分布焊有若干個LED芯片。該高光效大角度LED燈泡雖然能實現大角度發光，然而，由于該高光效大角度LED燈泡設立了支架且需要在每片PCB板上焊接LED芯片，使得該高光效大角度LED燈泡結構復雜、組裝繁瑣。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種大角度發光、結構簡單的LED燈。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案為：一種LED燈，包括燈頭體、燈泡殼、LED光源、配光件，所述LED光源設置在該燈頭體的頂面，該燈泡殼罩設在該燈頭體的頂端收容所述LED光源，該配光件設置在所述LED光源的上方，該配光件包括出光部及反射部，該出光部設置在該反射部之上，該反射部為倒圓臺形殼體結構，該反射部的外側壁為反射面，該反射部的中部設有通孔，該出光部由透明或半透明材料制成，該出光部朝向遠離該反射部的方向突起，該出光部對于該反射部的通孔設置，該反射部的反射面用于將所述LED光源發出的光朝向該燈泡殼的底部反射。

與現有技術相比，該LED燈上設有配光件，該配光件設置在這些LED光源的上方，該配光件包括出光部及反射部，該出光部設置在該反射部之上，該出光部朝向遠離該反射部的方向突起，可對照到該出光部上的光進行散射；該反射部為倒圓臺形殼體結構且外側壁為反射面，可對照到該反射面上的光進行反射。通過該配光件的出光部對光的散射而均勻照亮該燈泡殼的頂部、側壁，及該反射部對光的反射而均勻照亮該燈泡殼的底部，這樣，使得該LED燈整燈被均勻照亮。由于該LED燈無需通過設置支架且在側面多個PCB板上焊接多個LED光源，就能實現大角度發光，從而具有結構簡單、光分布均勻的優點。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例LED燈的立體分解圖；

圖2是圖1所示的LED燈組裝后的剖面示意圖。

附圖標記說明：

100???LED燈?????????10????燈泡殼????????20????燈頭體

30????導光筒????????40????配光件????????50????LED光源

31????連接桿????????32????底端??????????41????出光部

42????反射部????????43????通孔

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

圖1為本發明第一實施例LED燈的立體分解圖，該LED燈100包括燈頭體20、燈泡殼10、多個LED光源50、配光件40，這些LED光源50設置在該燈頭體20的頂面，該燈泡殼10罩設在該燈頭體20的頂端收容這些LED光源50。