[發明專利]一種聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物及制備和應用

有效

• 申請號: 201310466322.0
• 申請日: 2013-10-09
• 公開（公告）號: CN103524749A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 張書香;李輝;褚國紅;張爐青;劉中云
• 申請（專利權）人: 濟南大學
• 主分類號: C08G81/00
• 分類號: C08G81/00;A61L33/06
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 袁敬清

技術領域

本發明涉及一種聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物及制備和應用，屬于嵌段共聚物技術領域。?

背景技術

嵌段共聚物等多組分聚合物由于存在兩種或兩種以上不同性質的單體鏈段，當單體鏈段之間不相容時,傾向于發生相分離，形成從納米到微米尺度的相區,這種相分離稱為微相分離,而由不同相區所形成的結構稱為微相分離結構（劉洪來,胡英，化工學報，2003,54:440-443）。正是由于這些非均相結構形態,使得這類多組分聚合物具有許多優異的性能。現有的研究表明，在血液相容性材料,防污涂層以及防覆冰涂層等領域，具有微相分離結構的高分子材料表現出優異的性能，各國對此均開展了一定的研究,（桂泰江，中國涂料2005,20(10):26-28；Majumdar?P,?W，Polymer,?2007,?48(26):?7499-7509；Dongmei?Yu,?Yunhui?Zhao,?Hui?Li?,?Hengzhi?Qi,?Bo?Li,?Xiaoyan?Yuan，Progress?in?Organic?Coatings?76?(2013)?1435–1444。）?

聚芳酯是指酯基兩端連接芳環的聚合物，1973年日本Unitika公司首先工業化，具有高耐熱性、高熱變形溫度等優異性能，但是也存在熔融粘度大、流動性差、加工困難等缺陷，為了改善聚芳酯的加工性能并拓展其應用領域，各國研究人員采用共混。共聚，填充等手段對聚芳酯進行了多方面的改性，得到了各種性能優異的改性聚芳酯材料，滿足了不同領域的需要，國內外已有大量的文獻關于聚芳酯改性的報道，例如CN02817350.3、CN200680046533.7、US4804707、US5149769等專利公開了聚芳酯改性的方法，得到了不同性能的聚芳酯。但是，以含氟/不含氟的聚硅氧烷與含氟/不含氟的端烯烴聚芳酯通過硅氫加成的方法制備的氟聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物在文獻中尚未見相關報道。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物；該嵌段共聚物表面能低、疏水性強，具有明顯的微相分離結構，相對于傳統的聚芳酯有更寬廣的應用范圍。?

本發明的目的之二在于提供上述聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物的制備方法；該制備方法簡單、易于操作。?

本發明的目的之三在于提供上述聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物在材料領域的應用。?

本發明是通過以下技術方案加以實現的：?

????一種結構如式1所示的聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物：

??

?????????????????????????式1

式1中，m為15-200的自然數，n為8-150的自然數，n₁為8-150的自然數；

A為、、、或；

R為甲基或-CH₂CH₂CF₃

R1為-H或—CH₂CH₂CH₂CH₃。

上述聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物，其數均分子量為8500~70000；其分子量分布指數為2.1-3.1，其粘度為0.5~0.9?dl/g，成膜后對水的接觸角大于105°；優選的成膜后對水的接觸角為106-112°。?

上述聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物是由含氟/不含氟的端烯烴基聚芳酯與含氟/不含氟的端氫聚硅氧烷在溶劑中通過硅氫加成法制備而成。?

一種上述聚硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物的制備方法：以含氟/不含氟的端烯烴基聚芳酯與含氟/不含氟的端氫聚硅氧烷為原料，以四氫呋喃、異丙醇、甲苯和三氟甲苯中的一種或兩種以上為溶劑；在催化劑1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷鉑(0)（Karstedt?鉑金催化劑）或氯鉑酸的作用下硅氫加成。其中，所述端烯烴聚芳酯的結構式為：?

，

A為、、、或；

m為15-200的自然數；是由雙酚型化合物、對苯二甲酰氯、間苯二甲酰氯和封端劑烯丙基酰氯通過界面聚合制備而成。所述端氫聚硅氧烷的數均分子量為1000~10000，選自單端氫聚二甲基硅氧烷、單端氫聚甲基三氟丙基硅氧烷、雙端氫聚二甲基硅氧烷和雙端氫聚甲基三氟丙基硅氧烷中的一種或兩種以上。