[發明專利]一種用于碾壓鱗片狀金屬粉末的多級旋盤式輥碾裝置

有效

• 申請號: 201310466024.1
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN103480853A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 戴少銀;陽開新;瞿衛俊
• 申請（專利權）人: 鎮江寶納電磁新材料有限公司
• 主分類號: B22F9/04
• 分類號: B22F9/04
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 季萍

技術領域

本發明涉及一種金屬粉末的碾壓裝置，特別涉及一種用于碾壓鱗片狀金屬粉末的多級旋盤式輥碾裝置。

背景技術

射頻識別技術RFID作為實現物聯網物品識別基礎的核心環節，必須使用柔性磁片。它用非常薄1μm以下的鱗片狀金屬粉末制成，它能吸收高頻電磁干擾波，并能有效的防止金屬物體反射對讀卡器識別RFID標簽的干擾。在物聯網通信頻段能，它能提高天線的有效高度，增加通信距離。

傳統的抗EMI材料用球形、橢球形、塊狀及不規則形狀金屬磁性粉末制成。這些形貌的磁性顆粒制作的柔性抗EMI磁片中存在大量的間隙，容易造成部分電磁波透射，因而其對高頻電磁干擾波的吸收率較低。用鱗片狀金屬軟磁微粉制作的抗EMI磁片是鱗片狀金屬軟磁微粉片陣，電磁干擾波一旦進入這個片陣后，雖然經過連續地反射和折射，也很難穿過片陣，然而，在連續地反射和折射過程中，電磁干擾波的能量被逐步衰減、消耗殆盡，并以熱能的形式散發掉。

目前用于將球形、橢球形、塊狀及不規則形狀的金屬軟磁粉末加工成鱗片狀的金屬粉末的裝備主要是高能球磨機或行星式球磨機。高能球磨機或行星式球磨機是利用高速運動的球互相撞擊的方法來實現扁平化的。但缺點是：球與球之間的撞擊是點與點的撞擊，其撞擊點少、沖擊力大。在球磨初期，可以將大部分顆粒撞擊成厚度較厚的扁平顆粒。隨著球磨時間的增長，粉末厚度的降低，承受沖擊的能力下降，猛烈地撞擊會使薄片狀粉末成為碎片，從而導致扁平狀粉末的比例降低。

發明內容

本發明針對高能球磨機和行星式球磨機用于鱗片狀的金屬粉末加工的缺點，提供一種用于碾壓鱗片狀金屬粉末的多級旋盤式輥碾裝置，該裝置適合于小批量生產。本發明加工的鱗片狀微粉中，扁平狀粉末比率高，加工更快速、更高效。

本發明是通過以下技術方案予以實現的：

一種用于碾壓鱗片狀金屬粉末的多級旋盤式輥碾裝置，它由幾個旋盤式輥碾裝置串聯而成，每一個旋盤式輥碾裝置包括罐體、動力軸，旋盤支架和旋盤等。所述動力軸位于所述罐體中央下部，呈垂直設置，所述罐體內設有多個旋盤，所述動力軸與所述旋盤通過旋盤支架呈倒“圭”字連接，優選的旋盤數量為3～5個，所述罐體頂端設置有進料口，所述罐體中央設置有進料桶，進料桶位于在旋盤上方，進料口上端設置在所述罐體上，下端插入所述進料桶內，所述每個旋盤上端徑向設有至少兩個碾輥，所述碾輥對稱分布，相應的所述碾輥上設有相應的碾輥套，將碾輥約束在碾輥套的內部空間內作旋轉運動；所述碾輥套的一側與所述罐體內壁固定連接，所述罐體底部設有出料口；所述進料桶為圓筒形，所述進料桶圓周壁上均勻設有若干小孔，所述進料桶設置在所述旋盤中心線位置。

上述一種用于碾壓鱗片狀金屬粉末的多級旋盤式輥碾裝置，其中，所述碾輥的直徑與長度之比為1:3～1:5。

上述一種用于碾壓鱗片狀金屬粉末的多級旋盤式輥碾裝置，其中，所述碾輥、碾輥套及旋盤的表面硬度均大于HRc60，淬火深度大于1.0mm。

上述一種用于碾壓鱗片狀金屬粉末的多級旋盤式輥碾裝置，其中，所述碾輥的直徑應在Ф100mm～Ф400mm。

上述一種用于碾壓鱗片狀金屬粉末的多級旋盤式輥碾裝置，其中，所述碾輥套的內弧半徑應比碾輥半徑大2mm～6mm。

工作原理：在動力系統驅動下，動力軸快速旋轉，從而帶動旋盤高速旋轉，碾輥位于旋盤的上表面，由于有摩擦力存在，旋盤高速旋轉必然帶動碾輥高速旋轉，而碾輥又位于碾輥套內，因此，它們只能在碾輥套作旋轉運動。金屬粉末、分散介質和添加劑分別從進料口進入進料桶，然后，經進料桶圓周上的小孔到達旋盤的表面，當磁性粉末被帶到或運動到碾輥下面時，則會受到碾輥的碾壓。由于旋盤的運動，磁性粉末被分散后形成流體。隨著旋盤及碾輥的旋轉，流體亦隨之運動，磁性顆粒因高速運動而呈現出不同的懸浮狀態。對于密度相同的粉末而言，顆粒較大的粉末，其臨界沉降速度較大，顆粒越小，其臨界沉降速度越低。換言之，密度相同的固體顆粒處于同一運動流體中時，較小的顆粒只需要較小的運動速度就可以在流體中懸浮，而較大的顆粒則需要較大的運動速度才可能在流體中懸浮。因此，通過調整流體的運動速度，就可以使較小的顆粒懸浮在液體中部和上部，而使大顆粒沉降在在液體底部。由此可得，受到碾壓的顆粒則絕大多數是大顆粒。