[發(fā)明專利]用于集成電路熱超聲鍵合設(shè)備的高頻壓電超聲換能器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310465933.3 | 申請日: | 2013-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN103521423A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王福軍;梁存滿;田延嶺;張大衛(wèi) | 申請(專利權(quán))人: | 天津大學(xué) |
| 主分類號: | B06B1/06 | 分類號: | B06B1/06;H01L21/607 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201 | 代理人: | 張金亭 |
| 地址: | 300072 天*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 集成電路 超聲鍵合 設(shè)備 高頻 壓電 超聲 換能器 | ||
1.一種用于集成電路熱超聲鍵合設(shè)備的高頻壓電超聲換能器,包括相互連接的壓電振子和聚能器,所述聚能器設(shè)有夾持法蘭和從頭至尾依次設(shè)有的聚能器半波圓錐段和聚能器半波圓柱段,所述壓電振子固定在所述聚能器半波圓柱段的尾端,其特征在于,所述夾持法蘭固定在該換能器的軸向振動位移節(jié)點(diǎn)處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路熱超聲鍵合設(shè)備的高頻壓電超聲換能器,其特征在于,所述夾持法蘭設(shè)有外圓套筒和中間軸向彈性解耦結(jié)構(gòu),所述外圓套筒通過所述中間軸向彈性解耦結(jié)構(gòu)固定在所述聚能器半波圓柱段上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于集成電路熱超聲鍵合設(shè)備的高頻壓電超聲換能器,其特征在于,所述中間軸向彈性解耦結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述外圓套筒與所述聚能器半波圓柱段之間的環(huán)形腹板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于集成電路熱超聲鍵合設(shè)備的高頻壓電超聲換能器,其特征在于,所述中間軸向彈性解耦結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述外圓套筒與所述聚能器半波圓柱段之間的板狀輻條。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于集成電路熱超聲鍵合設(shè)備的高頻壓電超聲換能器,其特征在于,所述板狀輻條的中部為彈性鉸鏈結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于集成電路熱超聲鍵合設(shè)備的高頻壓電超聲換能器,其特征在于,所述夾持法蘭、所述聚能器半波圓錐段和所述聚能器半波圓柱段是整體加工形成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路熱超聲鍵合設(shè)備的高頻壓電超聲換能器,其特征在于,所述壓電振子包括前蓋板、后蓋板、數(shù)片銅片電極和數(shù)片鋯鈦酸鉛壓電陶瓷晶片,所述數(shù)片銅片電極和所述數(shù)片鋯鈦酸鉛壓電陶瓷晶片安裝在所述前蓋板和所述后蓋板之間,所述數(shù)片銅片電極和所述數(shù)片鋯鈦酸鉛壓電陶瓷晶片隔片設(shè)置;所述壓電振子通過穿裝在其內(nèi)部的預(yù)緊螺釘固定在所述聚能器半波圓柱段的尾端,所述預(yù)緊螺釘上裝有絕緣套管,所述絕緣套管位于所述預(yù)緊螺釘與所述數(shù)片銅片電極和所述數(shù)片鋯鈦酸鉛壓電陶瓷晶片之間。
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